第6章-多芯片组件(MCM)(精简版).pptVIP

*第6章多芯片组件（MCM）6.1MCM概述多芯片组件(Multi-ChipModule)是在混合集成电路基础上发展起来的一种高技术电子产品，它将多个LSI、VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一壳体内，形成高密度、高可靠性的专用电子产品，是一种典型的高级混合集成组件。与MCM类似，MCP每个封装体内，也包含2个或更多的IC芯片。IC芯片大多并排放置，也可将芯片叠层安排，再用WB互连，或埋置芯片后再布线互连。MCP优点：(1)电路设计和结构设计灵活方便，可采用标准的先进封装技术（如QFP、BGA、CSP等）。(2)各类IC芯片都是商品化产品，成本较低。(3)封装体内IC芯片数有限，可保持所封装的电子产品有较高成品率。(4)不需增加新设备,就可使用SMT批量生产这类MCP产品。MCM的研制最早是在美国、日本进行。最早的应用领域主要是军工/航天和计算机。因为成本居高不下，发展和应用并没有达到人们预想的目标。为适用市场需求，MCM制造商开始考虑另一种技术方案，即商用芯片，便于使用标准化的先进IC封装（如QFP、BGA、CSP等）。这就是多芯片封装（Multi-ChipinPackage，简称MCP）。6.2MCM的概念、分类与特性至今对MCM尚无统一