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芯片设计中数模混合集成电路设计流程

芯片设计包含很多流程，每个流程的顺利实现才能保证芯

片设计的正确性。因此，对芯片设计流程应当具备一定了解。本

文将讲解芯片设计流程中的数字集成电路设计、模拟集成电路设

计和数模混合集成电路设计三种设计流程。

数字集成电路设计多采用自顶向下设计方式，首先是系统

的行为级设计，确定芯片的功能、性能，允许的芯片面积和成本

等。然后是进行结构设计，根据芯片的特点，将其划分成接口清

晰、相互关系明确的、功能相对独立的子模块。接着进行逻辑设

计，这一步尽量采用规则结构来实现，或者利用已经验证过的逻

辑单元。接下来是电路级设计，得到可靠的电路图。最后就是将

电路图转换成版图。

系统功能描述主要确定集成电路规格并做好总体设计方

案。其中，系统规范主要是针对整个电子系统性能的描述，是系

统最高层次的抽象描述，包括系统功能、性能、物理尺寸、设计

模式、制造工艺等。功能设计主要确定系统功能的实现方案，通

常是给出系统的时序图及各子模块之间的数据流图，附上简单的

文字，这样能更清晰的描述设计功能和内部结构。

为了使整个设计更易理解，一般在描述设计可见功能之

后，对系统内部各个模块及其相互连接关系也进行描述。描述从

系统应用角度看，需要说明该设计适用场合、功能特性、在输入

和输出之间的数据变换。

逻辑设计是将系统功能结构化。通常以文本、原理图、逻

辑图表示设计结果，有时也采用布尔表达式来表示设计结果。依

据设计规范完成模块寄存器传输级代码编写，并保证代码的可综

合、清晰简洁、可读性，有时还要考虑模块的复用性。随后进行

功能仿真和FPGA验证，反复调试得到可靠的源代码。其中，

还要对逻辑设计的RTL级电路设计进行性能及功能分析，主要

包括代码风格、代码覆盖率、性能、可测性和功耗评估等。

电路设计大体分为逻辑实现、版图前验证和版图前数据交

付三个阶段。逻辑实现将逻辑设计表达式转换成电路实现，即用

芯片制造商提供的标准电路单元加上时间约束等条件，使用尽可

能少的元件和连线完成从RTL描述到综合库单元之间的映射，

得到一个在面积和时序上满足需求的门级网表。

时钟树插入也将在逻辑实现中完成，插入时钟树后，再进行

逻辑综合、功耗优化和扫描链插入后得到门级网表，并通过延迟

计算得到相关标准延时格式(SDF)文件。版图前验证利用逻辑实

现得到的相关门级网表和SDF文件，进行门级逻辑仿真和测试

综合，包括静态时序仿真、动态仿真、功耗分析、自动测试图形

生成等，经过版图前验证得到的电路设计门级网表必须要满足一

定的时序/功耗约束要求。

物理设计就是版图设计。将综合得到的网表和时序约束文件

导入EDA软件中，进行布局布线，生成符合设计要求的Layout,

在完成了全部的Layout之后，利用相关提取软件进行寄生参数

提取，并重新反馈到物理实现的布局布线软件中，进行时序计算

和重新优化，直得到满意的时序结果为止。

这时可以生产包含精确寄生信息的SDF文件，与布局布线后

生成的网表一道进行时序分析。时序分析通过后，就可以导出布

局布线后的GDS格式的版图数据，供后续流程使用。在版图设

计完成之后，非常重要的一步工作就是版图验证。版图验证保证

了芯片依照其设计功能准确无误地实现，主要包括设计规则检查

(DRC)、电路版图对照检查(LVS)、版图的电路提取(NE)、电学

规则检查(ERC)和寄生参数提取(PE)。

芯片设计十分值得大家关注，为保证芯片设计的正确性，我

们应当了解每一个芯片设计流程。本文，将向大家简单介绍芯片

设计流程中的模拟集成电路设计，希望大家通过本文对芯片设计

的模拟集成电路设计有个模糊认识。其中每个步骤的具体做法，

小编将在后续文章中为大家介绍。

早在20世纪80年代初期，就有人预言模拟电路即将消失。

当时，数字信号处理算法的功能日益增强，而VLSI技术的发展

又使得在一块芯片上集成数百万、上千万个晶体管成为可能。由

于这些算法可以在硅片上紧凑而有效的实现，所以许多传统上采

用模拟电路形式来实现的功能很容易在数字领域内完成，例如，

数字音频和无线蜂窝电话。

完成一个模拟集成电路的设计，需要多个步骤，具体包括：

①规格定义;②电路结构选择以及工艺确定;③具体电路设计;④

电路仿真;⑤版图设计;⑥版图验证;⑦后仿真。混合信号集成电路

设计