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材料：实验与研究信息记录材料2023年2月第24卷第2期
半导体制冷元器件性能参数测试与研究
李兵
（咸宁职业教育集团学校湖北咸宁437100）
【摘要】本文根据半导体制冷元器件的特性优势，研发并设计了一种以半导体制冷元器件为基准的性能参数检测设备，
Tec1t
利用该设备对规格-12706半导线制冷元器件的制冷时间与散热量进行测试，通过测试数据分析和理论计算结果推
导出了半导体元器件的冷热端温度及有关性能参数。并对测试数据做出了校正，校正结果进一步显示了半导体元器件的
性能指标与年平均气温间的因果关系。该装置对半导体制冷元器件的性能参数检测结果数量级具备一定的准确度，由此
可以为半导体性能指标检测的研究提供重要依据。
【关键词】半导体；性能参数；制冷元器件
【中图分类号】TN32【文献标识码】A【文章编号】1009-5624（2023）02-0040-03
0引言
热电制冷器是特定应用的制冷设备，在对其设计过程
αR
中必须了解半导体制冷元器件的塞贝克系数、温度、
κZ
导热系数和最优值系数等的有关性能参数。但是，半
导体元器件的制冷参数和环境温度密切相关，检测困难较
大，部分工厂的产品无法进行相关性能参数检测，所以研
制出一个构造简易、价位适当、符合精度要求的半导体制图2装置局部放大
冷元器件性能参数检测设备有着实际的工程价值。本文提
供了一个测试装置的设计，可以通过测量半导体制冷元器
件的冷热端散热率、散热量、工况频率和电压，进而算出
冷热端工况温度等关键的性能参数，本测试系统结构简易，
数据测试简单，有一定的实践探索价值[1]。
1半导体制冷元器件性能参数测试装置
本文设计的装置构造如图1所示，在装置中采
用了导热系数较小的树脂材料，管道内侧宽度为图3半导体安装实物
800.00mm×50.00mm，壁厚为2.00mm，将二条矩形树脂材
料管道分别在其侧面开了一个40.00mm×40.00mm×2.00mm2理论计算与实验处理
的长方形小孔，通过其中一个很小的凸台，将2.1半导体性能参数理论计算
UIRαΔt
40.00mm×40.00mm×2.00mm有一定刚度和小凸台的铜片放工况电压：=+.（1）
2
ΦαItIRkΔt
入长方形小孔中并对其间隙作了封闭处理，将半导体元器冷端制冷量：=c-½-.（2）
2
ΦαItIRkΔt
件的另一面与装进的铜片利用导热硅进行接触，以降低交热端散热量：=h+½-（3）
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