常见电子元器件的封装.pdf

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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念

因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。

1.)贴片电阻:

(电位器)

以R开头,封装常用R0603,R0805,R1206等示之

2.)贴片排组:

以RA开头,

3.)贴片电容:

(电解电容)(坦电容)

以C开头,封装常有C0603,C0805,C1206等

(C0805陶瓷电容)(CT3216坦电容)(CT7343坦电容)

4.)贴片排容:

以CA开头

5.)插件电容:

以CAP开头

6.)贴片电感:

以L开头,封装常有L0603,L0805,L1206等

7.)磁珠:

以FB开头,封装常有FB0603,FB0805等

8.)保险丝:

以FUSE开头,封装常有FUSE1206,FUSE1812等

9)二极管:

以D开头,

(普通二极管,SOD123/SOD323封装)

(SOD123封装)

(发光二极管LED灯,0805封装)

(稳压管SOD323封装)

10)三极管:

以TO或SOT开头,

(PNP三极管,SOT223封装)

(普通NPN三极管,SOT23封装)

(MOS管)(开关管)(肖特基管)

(SOT23封装)

(SOT23-5封装)

(DualNPN)(DualMosfet)

(SC70-6封装)

9.)双列IC:

有SO,SOP,SSOP,TSSOP,MSOP等包装形式

(SO8封装)

(SOP20封装)(TSOP40封装)

(TSSOP28封装)

10)四方IC:

有QFP,QFN等包装方式

(QFP包装)(QFN包装)

12.)贴片排线/CONN:

封装以CNS开头。

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