液晶常用接口“LVDS、TTL、RSDS、TMDS”技术原理介绍.pdfVIP

1Lvds

Low-VoltageDifferentialSignaling低压差分信号。

1994年由美国国家半导体公司提出的一种信号传输模式，它是一种标准

它在提供高数据传输率的同时会有很低的功耗，另外它还有许多其他的优势：

1、低电压电源的兼容性

2、低噪声

3、高噪声抑制能力

4、可靠的信号传输

5、能够集成到系统级IC内

使用LVDS技术的的产品数据速率可以从几百Mbps到2Gbps。

它是电流驱动的，通过在接收端放置一个负载而得到电压，当电流正向流动，接收端输出为

1，反之为0

他的摆幅为250mv-450mv

LVDS即低压差分信号传输，是一种满足当今高性能数据传输应用的新型技术。由于其可使

系统供电电压低至2V，因此它还能满足未来应用的需要。此技术基于ANSI/TIA/EIA-644LVDS接

口标准。LVDS技术拥有330mV的低压差分信号(250mVMINand450mVMAX)和快速过渡时间。

这可以让产品达到自100Mbps至超过1Gbps的高数据速率。此外，这种低压摆幅可以降低功耗

消散，同时具备差分传输的优点。LVDS技术用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件以及比

较复杂的接口通信芯片组。通道链路芯片组多路复用和解多路复用慢速TTL信号线路以提供窄

式高速低功耗LVDS接口。这些芯片组可以大幅节省系统的电缆和连接器成本，并且可以减少连

接器所占面积所需的物理空间。LVDS解决方案为设计人员解决高速I/O接口问题提供了新选择。

LVDS为当今和未来的高带宽数据传输应用提供毫瓦每千兆位的方案。更先进的总线LVDS(BLVDS)

是在LVDS基础上面发展起来的，总线LVDS(BLVDS)是基于LVDS技术的总线接口电路的一个新系

列，专门用于实现多点电缆或背板应用。它不同于标准的LVDS，提供增强的驱动电流，以处理

多点应用中所需的双重传输。BLVDS具备大约250mV的低压差分信号以及快速的过渡时间。这

可以让产品达到自100Mbps至超过1Gbps的高数据传输速率。此外，低电压摆幅可以降低功耗

和噪声至最小化。差分数据传输配置提供有源总线的+/-1V共模范围和热插拔器件。BLVDS产

品有两种类型，可以为所有总线配置提供最优化的接口器件。两个系列分别是：线路驱动器和接

收器和串行器/解串器芯片组。总线LVDS可以解决高速总线设计中面临的许多挑战。BLVDS无

需特殊的终端上拉轨。它无需有源终端器件，利用常见的供电轨（3.3V或5V），采用简单的终

端配置，使接口器件的功耗最小化，产生很少的噪声，支持业务卡热插拔和以100Mbps的速率

驱动重载多点总线。总线LVDS产品为设计人员解决高速多点总线接口问题提供了一个新选择。

2；TTL

TTL(逻辑门电路)全称Transistor-TransistorLogic,即BJT-BJT逻辑门电路，是数字电子技术

中常用的一种逻辑门电路，应用较早，技术已比较成熟。TTL主要有BJT（BipolarJunction

Transistor即双极结型晶体管，晶体三极管）和电阻构成，具有速度快的特点。最早的TTL门电

路是74系列，后来出现了74H系列，74L系列，74LS,74AS,74ALS等系列。但是由于TTL功耗

大等缺点，正逐渐被CMOS电路取代。

TTL门电路有74（商用）和54（军用）两个系列，每个系列又有若干个子系列。

TTL电平信号:

TTL电平信号被利用的最多是因为通常数据表示采用二进制规定，+5V等价于逻辑“1”，0V

等价于逻辑“0”，这被称做TTL（晶体管-晶体管逻辑电平）信号系统，这是计算机处理器控制的

设备内部各部分之间通信的标准技术。

TTL电平信号对于计算机处理器控制的设备内部的数据传输是很理想的，首先计算机处理器

控制的设备内部的数据传输对于电源的要求不高以及热损耗也较低，另外TTL电平信号直接与

集成电路连接而不需要价格昂贵的线路驱动器以及接收器电路；再者，计算机处理器控制的设备

内部的数据传输是在高速下进行的，而TTL接口的操作恰能满足这个要求。TTL型通信大多数

情况下，是采用并行数据传输方式，而并行数据传输对于超过10英尺的距离就不适合了。这是

由于