探究导电PS金属核壳结构复合微球的制备及其在各向异性导电胶膜上的运用论文.pdfVIP

探究导电PS/金属核壳结构复合微球的制备及其在各

向异性导电胶膜上的运用论文

微球表面进行银的包覆。在PS微球的镀前处理时,以10nm左右的铂

(Pt)溶胶代替PdCl2完成活化,使PS微球表面的活性中心尺寸由70nm减小至

10nm,有利于均匀镀层的形成。浅析了化学镀Ag历程中温度、时间、PS微球装

载量等因素对复合微球形貌、镀层厚度、分散性及导电性的影响。另外,在镀液

中添加PVP可有效地改善复合微球镀层的微结构,使

摘要：各向异性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)是一种绿色环

保的新型电子封装材料。与传统的锡铅焊料相比,具有封装工艺简单、可进行窄

间距互连、低封装温度、环保等优点。ACF是由微米级导电粒子与可控快速固

化的树脂胶粘剂共混成膜后得到的复合材料,因其在X、Y方向绝缘,只在Z方向

导电,以而呈现各向异性。导电粒子是ACF材料的核心部分,用来实现互连凸点

间的电导通；树脂粘合剂除了具有粘接、耐热及绝缘功能外,其主要作用是固定

互连凸点的相对位置,并提供压力以维持凸点与导电粒子间的接触面积。聚合物

／金属导电复合微球是以微米级单分散聚合物微球为核,以金属为壳的核壳式复

合材料。它可以兼具聚合物微球的真圆度、粒径均一、弹性、轻质等性质和金

属的导电性能,因而成为目前ACF导电粒子的主流结构。本论文将分别采取分散

聚合法和化学镀法制备微米级单分散聚苯乙烯(PS)微球和PS/金属导电复合微

球,浅析了材料的形成机理及形貌等方面的影响因素,并对导电复合微球的导电

性能进行了表征。以改性环氧树脂(EP)为基体,以咪唑类或阳离子型化合物为固

化剂,开发新型EP基ACF胶粘剂系统,使其可在中高温条件下快速固化,并具有

稳定的室温储存性及优良的粘结强度,以解决目前商用ACF产品在运输、储存等

方面有着的不足。采取分散聚合法制备了尺寸可控的微米级单分散PS微球。探

讨了加料方式、聚合时间、单体浓度、分散剂浓度、引发剂浓度及种类、分散

介质以及聚合温度等因素对PS微球形貌及单分散性的影响。实验结果表明,聚

合反应的成核期最为敏感,也是制备单分散PS微球的关键。一步加料法制备的

PS微球的形貌及单分散性更好；单体浓度、溶剂极性及聚合温度对PS微球粒

径的影响较为显著,分散剂浓度及引发剂浓度则次之,但对PS微球的单分散性影

响较大。通过转变聚合条件,可以制备直径为1-3μm的单分散PS微球。镍(Ni)

具有优异的导电性、耐腐蚀性、成本低等特点,以其作为导电壳层,采取化学镀

法在单分散PS微球表面施镀制备了PS/Ni导电复合微球。讨论了PS微球活性

中心的修饰、化学镀实施方式、镀液中还原剂及络合剂浓度、PS微球装载量等

因素对复合微球的分散性、镀层包覆情况及导电性能的影响。另外,在化学镀

Ni历程中,微量的稀土元素镧(La)的引入有效地提升了PS/Ni复合微球的镀层

致密程度,同时降低了复合微球的密度。当镀液中La203的浓度分别为0mM和

0.15mM时,PS微球表面的Ni基合金颗粒的平均尺寸由300nm减小为70nm,复合

微球的密度则由4.068gcm-3降低至1.515gcm-3,使其更符合ACF导电粒子的

要求。铜(Cu)具有优异的导电、导热、低成本、低电子迁移率等优点,采取化学

镀法对单分散的PS微球表面进行金属化,制备PS/Cu导电复合微球。采取线性

扫描伏安法测试化学镀历程中的局部阴阳极极化曲线,以协助浅析镀液pH值、

还原剂浓度、络合系统等因素对PS/Cu复合微球形貌、镀层包覆情况及分散性

的影响。转变PS微球的装载量可以有效地调节复合微球的密度、壳层厚度及导

电性能。另外,在镀液中加入稳定剂2,2-联吡啶后,PS微球表面出现了数颗立方

体状的Cu颗粒；而加入La203后,则有效地改善了复合微球的表面形貌。银(Ag)

具有很好的导电性、柔韧性及延展性,采取改善的化学镀法在PS微球表面进行

银的包覆。在PS微球的镀前处理时,以10nm左右的铂(Pt)溶胶代替PdCl2完成

活化,使PS微球表面的活性中心尺寸由70nm减小至10nm,有利于均匀镀层的形

成。浅析了化学镀Ag历程中温度、时间、PS微球装载量等因素对复合微球形

貌、镀层厚度、分散性及导电性