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第25卷第4期电气技术Vol.25No.4
2024年4月ElectricalEngineeringApr.2024
电气产品通孔回流焊工艺研究
鲍军云王高垒彭学军李磊
（南京南瑞继保电气有限公司，南京211100）
摘要随着电气产品向密集化、小型化方向快速发展，表面贴装技术已成为印制电路板（PCB）
组装的主流技术，因此通孔回流焊工艺的应用越来越广泛。本文重点从锡膏选型、钢网开孔工艺
优化、元器件性能、PCB焊盘设计优化等角度展开研究，并通过实际生产验证了通孔回流焊工艺
能够拓展高密度、细间距产品的生产窗口，并解决了锡珠、空洞等焊接问题。该工艺能从多方面
替代传统波峰焊工艺，可提升元器件的焊接质量，使焊接可靠性大大提高，为有效推进表贴化工
艺、降低生产成本、提高生产效率提供支撑。
关键词：通孔回流焊工艺；焊接质量；生产效率；表面贴装；元器件
Researchonthrough-holereflowsolderingprocessfor
electricalproducts
BAOJunyunWANGGaoleiPENGXuejunLILei
(NRElectricCo.,Ltd,Nanjing211100)
AbstractWiththerapiddevelopmentofelectricalproductstowardsdensityandminiaturization,
surfacemounttechnologyhasbecomethemainstreamofprintedcircuitboard(PCB)assembly,sothe
applicationofthrough-holereflowsolderingtechnologyisbecomingincreasinglywidespread.This
paperfocusesontheselectionofsolderpaste,optimizationofsteelmeshopeningprocess,component
performance,andoptimizationofPCBpaddesign.Throughactualproductionverification,the
through-holereflowsolderingprocesscanexpandtheproductionwindowofhigh-densityandfinepitch
products,andsolvesolderingproblemssuchastinbeadsandvoids.Thisprocesscanreplacetraditional
wavesolderinginmanyaspects,effectivelyimprovingthesolderingqualityofcomponentsin
through-holereflowsoldering,improvingsolderingreliability,andprovidingsupportforeffectively
promotingsurfacemounttechnology,reducingproductioncostsandimprovingproductioneffic
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