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铜钨电触头缺陷检测方法

1范围

本文件规定了用渗透探伤铜钨电触头的裂纹、孔洞和局部疏松以及铜钨整体电触头的界面裂纹和

夹杂物、铜端裂纹和气孔等常见缺陷的方法。

本文件适用于对铜钨电触头和铜钨整体电触头开放性缺陷的检测。

本文件不适用于对铜钨电触头和铜钨整体电触头封闭性缺陷的检测。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T18851.1无损检测渗透检测第1部分：总则；

GB/T18851.3无损检测渗透检测第3部分：参考试块。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

铜钨裂纹crackatCuWalloy

在制造时，铜钨合金受外力或内部组织应力形成的裂纹。

铜钨孔洞voidinsideCuWalloy

在熔渗铜时，铜钨合金内部组织未完全熔渗透而形成的孔洞。

铜钨疏松porosityinsideCuWalloy

在熔渗铜时，铜钨合金内部组织因冷却而形成的多孔疏松组织。

界面裂纹interfacecrackbetweenCuWalloyandCupart

在烧结（或焊接）时，铜钨整体触头的铜钨合金与导电端的结合界面存在氧化层或夹杂物层而形成

的裂纹。

界面孔洞interfaceporebetweenCuWalloyandCupart

在烧结时，铜钨整体触头冷却凝固时在铜钨合金与导电端的结合界面形成的缩孔。

铜端裂纹crackatCupart

在烧结（或焊接）时，铜钨整体触头的铜端内部组织存在氧化层或夹杂物层而形成的裂纹。

铜端疏松porosityinsideCupart

在烧结时，铜钨整体触头的铜端冷却凝固偏析而形成的内部多孔疏松组织。

1

4渗透检测

总则

4.1.1人员

应取得无损检测资格证书。

4.1.2渗透材料

4.1.2.1渗透材料包括渗透剂、清洗剂、显像剂，渗透材料应采用同一制造商所生产的相配套的合格

品，宜采用DPT-5型着色渗透剂或ZB-21型荧光渗透剂。

4.1.2.2检测所用渗透材料必须在有效期内，初次使用一类渗透材料时，应按GB/T18851.2—2008规

定对渗透材料和铜钨电触头材料的相容性进行确认。

4.1.3参考试块

4.1.3.1镀铬试块（B型试块）尺寸为100mm×35mm×2mm，材料为不锈钢，试块表面电镀均匀的镍

-铬层，镀层厚度分别为30μm、50μm。每块试块通过纵向拉伸形成横向裂纹。

4.1.3.2镀铬试块用于确定渗透材料的灵敏度等级。

4.1.3.3应采用GB/T18851.3—2008中第6.2.2.3条规定检验渗透材料的灵敏度等级，并依据GB/T

18851.3—2008中第6.2.2.5条规定确定灵敏度等级。

4.1.3.4渗透材料的灵敏度等级分为：

——1级灵敏度（普通）；

——2级灵敏度（高）。

探伤区域

探伤区域应至少包含以下区域：

——铜钨合金的全部表面；

——整体烧结电触头的全部表面；

——焊接电触头烧结端的全部表面和焊接面导电端25mm以内的区域。

5检测方法

探伤步骤

检测过程应按前处理、渗透、清洗、干燥、显像处理、观察、后处理顺序进行。

样品处理

5.2.1向铜钨电触头探伤区域施加渗透剂前，应清除妨碍渗透剂渗入缺陷的油脂、冷却液、氧化物及

污物等附着物。

5.2.2用渗透探伤专用清洗剂清洗探伤区域表面。

5.2.3探伤区域清洗后，应自然干燥，观察表面是否有附着物，如有应重复处理。

渗透

5.3.1根据电触头的数量、尺寸、形状，选择浸渍、喷洒和涂刷等方法，使渗透剂将探伤区域的表面

全部润湿。

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5.3.2使用着