氮化硼的结构和性能.docx

TitleNibbonsStructureandPerformancewithHBN,DMFandAgNO3IntroductionandsignificanceThedevelopmentofelectronicdeviceshasbecomeincreasinglysmaller,integrated,andintelligentDuetothehighintegrationofelectroniccomponents

氮化硼的结构和性能

摘要

随着科技的发展,电子设备越来越细小化、集成化和智能化。电子设备在工作时,由于电子元件的高度集成和散热能力有限,产生的大量热量无法及时散发出去。这对电子设备的正常工作和寿命产生极大影响。国内外科研人员对散热材料进行大量的探索和试验。电子设备在现代社会中有重大作用,解决电子设备散热问题有利于社会进步。本文将六方氮化硼(h-BN)分散在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中,通过超声处理,离心等一系列处理得到h-BN/DMF混合物;再将硝酸银(AgNO3)加到h-BN/DMF混合物中搅拌并静置;最后过滤洗涤制备出氮化硼-银(h-BN/Ag)功能杂化粒子。将高分子材料和氮

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