印制板用光成像耐电镀抗蚀剂 编制说明.docx

《印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》编制说明（征求意见稿）

一、工作简况

1、任务来源

本文件的制定是根据国家标准化管理委员会文件《国家标准化管理委员会关于下达2023年第三批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发【2023】58号）要求进行，由中国电子技术标准化研究院、广州兴森快捷电路科技有限公司、中科院微电子所、广东生益科技有限公司共同承担《印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》的编制，项目计划编号为T-469，项目周期为16个月。

2、主要工作过程

2.1资料收集、初期调研、标准起草

标准编制组成立后立即开展了资料收集、初期调研等工作。考虑到原标准发布已有10年，而这期间印制板和光成像耐电镀抗蚀剂技术都有了较快发展，编制组进行了内部讨论，在此基础上编制组于2024年6月30日形成了《印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》的内部讨论稿及编制说明。经编制组内部讨论，于2024年7月5日形成了《印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》的标准草案及编制说明。

2.2研讨会

2024年7月9日-10日在江苏省连云港市召开全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会(SAC/TC203/SC3)2024年度第一次全体会议，会上参会专家对《印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》的标准草案及编制说明进行了研讨，提出了修改意见和建议，会后编制组根据研讨会专家意见，对标准草案和编制说明进行了修改，在2024年7月30日形成了《印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》的征求意见稿及编制说明。

3、标准编制的主要成员单位及其所做的工作

接到此项任务后，组建了由中国电子技术标准化研究院、广州兴森快捷电路科技有限公司、湖南初源新材料股份有限公司、杭州福斯特电子材料有限公司、深圳市容大感光材料科技股份有限公司组成的标准起草工作组。标准编制的主要成员单位及其分工见表1。

表1标准编制主要成员单位与工作分工

序号

标准编制的主要成员单位

主要起草人

承担的工作

1

中国电子技术标准化研究院

曹可慰

标准策划，整体进度把握，标准化审查。

2

广州兴森快捷电路科技有限公司

乔书晓

编写标准，具体工作落实与跟进。

3

湖南初源新材料股份有限公司

梁权

编写标准

4

杭州福斯特电子材料有限公司

李伟杰

编写标准

5

深圳市容大感光材料科技股份有限公司

王俊峰

编写标准

二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题

1、编制原则

标准编制过程中，标准所规定的条款应明确而无歧义，且具有其适用范围所规定的内容，满足任务书规定的要求；标准的技术内容协调、简明、清楚、准确、逻辑性强，具有实用性和可操作性，且充分考虑光致抗蚀剂最新技术水平并为未来技术发展提供框架；标准编制与已发布的相关标准协调一致。

标准编制结构要求、编排顺序、层次划分、表述规则和编制格式遵循GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》中相应条款规定。

2、确定主要内容的依据

2.1、本文件的编制沿用了原标准GB/T29846的内容框架，根据产品和技术的发展修改和增加了新的要求及对应的试验方法。

2.2、本文件的编制主要依据是印制板用户的要求、液态和干膜光致抗蚀剂生产企业的产品要求和生产能力水平，并参考了相关产品标准和试验方法标准等。

2.3、研讨会上专家提出的修改意见和建议：

2.3.1、专家建议在耐电镀性部分增加耐化学浸锡的要求，在BGA和射频用印制板制作过程中会使用到选择性化学浸锡，按专家的意见进行了补充修改；

2.3.2、专家建议明确干膜光致抗蚀剂的封孔性能要求，不仅仅是“由供需双方商定”，根据专家的意见，编制组对常用的40μm和50μm的干膜给出了具体的指标要求；

2.3.3、专家提出试验图形设计部分，对13μm以下的能力没有相关设计，按专家意见进行了补充完善；

2.3.3、专家提出试验图形设计部分，对孤立线干膜有相关设计，但没有相关要求和检验方法配套，编制组讨论后，确定删除该设计；

2.3.4、根据专家组提出其他格式和编辑性的修改意见，对文件进行了修改和完善。2.3、引用文件

下列文件中的部分条款通过本文件的引用而成为本标准的条款。GB/T191包装储运图示标志；GB/T2036印制电路术语；GB/T2421.1-2008电工电子产品环境试验概述和指南；GB/T4677-2002印制板测试方法；GB/T5547-2007树脂整理剂黏度的测定；GB/T6753.1-2007色漆、清漆和印刷油墨研磨细度的测定；GB/T13452.2-2008色漆和清漆漆膜厚度的测定；GB/T43799-2024