ASC-QPA-ENG040 IC拆解作业指导书.xlsxVIP

深圳市奥世昌科技有限公司 IC拆解作业指导书 文件编号 ASC-QPA-ENG040 制定日期 2013-5-1

ShenZhenShiAoShiChangTechnologyCo.,Ltd. 文件版本 A/01 页码 第2页，共2页

一、操作流程 二、操作步骤 四、相关图片

1 领料 从仓库把拆IC的板领出。把所领的料按未点胶、UV胶、黑胶产品进行分类区分。

2 UV胶

2.1 检查 检查待拆IC的FPC外观是否有破损震裂现象。图一

2.2 准备洗板水 用洗板水把FPC泡30分钟，取出FPC确认UV胶是否已去掉。

2.3 准备加热台 打开加热台的电源，温度调至280±10℃。图二

2.4 拆IC 把待拆FPC放于加热台上，IC朝上，待锡熔化即用镊子夹住IC边缘,取下IC。把拆下的IC放到自定的盒子。图三

2.5 清洗IC 把拆下的IC放到加热台上，IC的焊盘朝上。用棉签蘸助焊膏轻轻擦洗IC上面的锡。时间不能超过15秒，擦洗好的IC等冷却后放到超声波里面用洗板水清洗，清洗时间设定为5分钟。图四

2.6 IC检查 检查IC外观是否有连锡、锡珠、焊盘脱落、焊盘发黑等不良现象。图五

3 IC入库 1、点清IC的实数。

2、要分清楚状态：A、良品；B、机种；C、来料不良；D、制程不良

三、注意事项

1、拆IC时要做到轻拿轻放。

2、不允许用镊子或刀片挤压IC中间。

3、随时保持工作区域以及加热台“5S”良好状态。

4、防静电要求：配带指套或手套、静电环。