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第十一章平坦化技术;本章内容;11.1平坦化技术;11.1.1问题的提出;PowerPoint演示文稿;PowerPoint演示文稿;PowerPoint演示文稿;PowerPoint演示文稿;具有非平坦化和平坦化表面的多层;11.1.2传统化平坦化技术;●反刻;●BPSG回流法;●SOG旋涂玻璃法;SOG膜的制作过程:涂覆与固化;PowerPoint演示文稿;SOG平坦化工艺;11.2CMP工艺与设备;PowerPoint演示文稿;11.2.1CMP技术的优点;11.2.2CMP氧化硅机理;11.2.3金属CMP机理;11.2.4CMP抛光垫;11.2.5CMP设备;PowerPoint演示文稿;11.2.6CMP应用;浅槽隔离STI氧化硅抛光;LI氧化硅抛光;ILD氧化硅抛光;双大马士革抛光;11.2.7CMP质量测量;11.3工艺集成概述;阱结构;PowerPoint演示文稿;CMOS工艺流程主要制造步骤;小结和展望
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