半导体数据分析报告：芯片、节点和晶片.pdf

芯片、节点和晶片

A半导体数据收集分类

2024年8月

4芯片，节点和晶片：半导体数据收集的分类

目录

前言3

Executive总结6

导言7

1分类和半导体生产的范围数据库8

半导体值上的底漆链条8

目标和政策问题10

半导体生产的原则数据库12

2半导体制造：工艺、技术和产品14

主要类型技术14

的类型半导体17

3的现有分类半导体20

SEMI20

世界半导体贸易统计(WSTS)20

化合物半导体应用(CSA)弹射器22

IEEE新兴存储器分类设备22

Other分类法23

4拟议的分类法半导体25

建立证据基础：半导体生产的分类法数据库25

半导体的分类法类型30

5未来work32

参考文献33

附件A.相关HS代码半导体36

©OECD2024

6芯片，节点和晶片：半导体数据收集的分类

Figures

图1.半导体生产第8阶段

图2.半导体和初级增值需求份额，201810

图3.晶体管类型：平面与FinFET与GAAFET16

图4.的内存类型半导体19

图5.弹射器半导体分类法22

图6.IEEE的内存分类23

图7.OECD提出的半导体生产分类法27

图8.芯片的能力fabs27

图9.半导体的聚合和详细分类类型30

TABLES

表1.WSTS的分类和产品定义摘要21

表2.半导体生产数据库变量和定义28

表3.晶体管类型和工艺属性技术29

表AA.1.与半导体相关的HS代码产品36

©OECD2024

芯片，节点和晶片：半导体数据收集的分类7

执行摘要

半导体驱动现代经济体系，是众多高级工业产品的核心组成部分。它们广泛应用于智能手机、计算机、汽车、家用电器、医

疗设备、LED灯或激光器等众多领域。半导体涵盖了从支持先进计算的复杂逻辑半导体到用于数据存储的记忆半导体，再到

用于温度测量的基本传感器等多样化的复杂组件。半导体制造过程极其复杂，例如需要先进的光刻机在纳米级尺度上进行精

密打印，并且需要严格控制空气中的微粒以维持清洁室环境。

尽管其至关重要的地位，半导体价值链易受干扰。半导体价值链高度细分，不同地理位置包含了生产阶段，但每个阶段通常

具有较高的地理集中度。这为现代经济带来了显著的风险。

增强半导体价值链的韧性需要基于实证的政策制定。更好的数据对于决策者识别瓶颈、监控特定半导体类型需求与供应之间

的平衡，并管