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胶水Underfill知识总结目录什么是underfill？一怎么选用underfill？三固化后有哪些检测手段？五常见不良及对策六品质控制有哪些关键点？四为什么要使用underfill？二一、什么是underfill？1.什么是underfill？Underfill是一种胶水填充工艺，主要使用于BGA/CSP/FC等电子元件，目的是增强这些电子元件的可靠性。一、什么是underfill？2.IC元器件的认识和发展BGA一、什么是underfill？2.IC元器件的认识和发展二、为什么要使用underfill？1.为什么要使用underfill？?降低基板和IC之间热膨胀系数的影响二、为什么要使用underfill？二、为什么要使用underfill？2.为什么要使用underfill？?降低外来机械力的影响二、为什么要使用underfill？2.为什么要使用underfill？?也可以保护芯片免受环境影响(湿气，离子污染等）二、underfill分类3.underfill分类?毛细管流动填充（传统工艺）?非流动下填充?模压下填充二、underfill分类3.underfill分类?毛细管流动填充（传统工艺）二、underfill分类3.underfill分类?毛细管流动填充（传统工艺）-工艺创新1好处：缩短填充时间二、underfill分类3.underfill分类?毛细管流动填充（传统工艺）-工艺创新2好处：缩短填充时间；减少空洞二、underfill分类3.underfill分类?毛细管流动填充（传统工艺）-工艺创新3好处：缩短填充时间二、underfill分类3.underfill分类?毛细管流动填充（传统工艺）-工艺创新4好处：----可以4边同时填充，缩短了填充时间；----减少空洞二、underfill分类3.underfill分类?非流动下填充二、underfill分类3.underfill分类?模压下填充三、品质控制有哪些关键点？必须低温下保存（不同的胶水有不同的温度要求）使用前必须保证充分的自然解冻（一般室温下2~6小时，解冻不足会导致吸收空气中的水分）在针筒中使用时避免产生气泡严格控制底板和IC干燥度，最好使用前经过烘烤（水分容易导致烘干underfill时产生气泡）控制底板上松香的残留，最好有清洗（松香可能和underfill不兼容，因此容易导致气泡或者裂纹）点胶线路一般只使用“I”和“L”。包围型的线路不利于气体排出，容易导致气泡。有案例表明，加上underfill后反而降低了IC焊点的可靠性，因此导入underfill需要仔细评估。三、品质控制有哪些关键点？5.控制底板上松香的残留，最好有清洗（松香可能和underfill不兼容，因此容易导致气泡或者裂纹）三、品质控制有哪些关键点？5.控制底板上松香的残留，最好有清洗（松香可能和underfill不兼容，因此容易导致气泡或者裂纹）三、品质控制有哪些关键点？5.控制底板上松香的残留，最好有清洗（松香可能和underfill不兼容，因此容易导致气泡或者裂纹）三、品质控制有哪些关键点？5.控制底板上松香的残留，最好有清洗（松香可能和underfill不兼容，因此容易导致气泡或者裂纹）三、品质控制有哪些关键点？6.点胶线路一般只使用“I”和“L”。四、固化后有哪些检测手段？检查气泡(C-SAM)三、品质控制有哪些关键点？7.有案例表明，加入underfill后，反而恶化了可靠性，原因是胶水的类型选择不当，或者点胶的对称性问题。因此，选择胶水后的可靠性验证是必要的。Thanks****