扇出型晶圆级封装行业研究、市场现状及未来发展趋势(2020-2026).pdfVIP

扇出型晶圆级封装行业研究、市场现状及未

来发展趋势（2020-2026）

◎调研报告◎调查报告

◎市场调研◎行业分析

调研报告

ResearchProposal

扇出型晶圆级封装市场概述

Fan-OutWLP技术是先将芯片作切割分离，然后将芯片镶埋在面板内部。

其步骤是先将芯片正面朝下黏于载具（Carrier）上，并且芯片间距要符合电

路设计之节距（Pitch）规格，接者进行封胶（Molding）以形成面板（Panel）。

后续将封胶面板与载具作分离，因为封胶面板为晶圆形状，又称重新建构晶

圆（ReconstitutedWafer），可大量应用标准晶圆制程，在封胶面板上形成所

需要的电路图案。由于封胶面板的面积比芯片大，不仅可将I/O接点以散入

（Fan-In）方式制作于晶圆面积内；也可以散出（Fan-Out）方式制作于塑胶

模上，如此便可容纳更多的I/O接点数目。

本文分别从扇出型晶圆级封装主要企业、主要地区、不同产品类型及不

同应用等角度，来分析全球扇出型晶圆级封装的市场现状及未来趋势。

2019年，全球扇出型晶圆级封装市场规模达到了950.5百万美元，预计

2026年将达到3423.3百万美元，年复合增长率（CAGR）为20.12%。

在全球市场，中国也是重要的地区之一，2019年市场规模达到214.9百

万美元，预计2026年将达到837.4百万美元，年复合增长率预计为21.48%。

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2019年扇出型晶圆级封装行业为9.5亿美元，预计到2026年将达到34.2

亿美元，2020年至2026年的复合年增长率为20.12%。

总体上，扇出型晶圆级封装产业比较集中。台积电，日月光半导体，江

苏长电科技，艾克尔科技，矽品科技，Nepes是业内的主要公司也是世界上

的大型制造商。由于半导体行业的整合趋势，竞争对手之间的资源差距可能

会加大。

领先的公司拥有更好的性能，更丰富的产品类型，更好的技术和完善的

售后服务的优势。因此，他们占据了高端市场的大部分份额。展望未来几年，

应用层面以传统的PC与3C产业为根基，近年来大步跨入到物联网、大数

据、5G通讯、AI、自驾车与智能制造等多元范畴中，半导体客户对于外型

更轻薄、资料传输速率更快、功率损耗更小、以及成本更低的芯片需求大幅

提高，这使得先进封装技术更加被重视。

预计该行业将继续以创新为主导，频繁的收购和战略联盟将成为参与者

增加行业存在感的关键战略。市场处于成熟期，集中度明显。同时，优化产

品结构，进一步发展增值能力，实现利润最大化。制造商可以利用这种情况，

加强他们的生产单位和供应链，以避免生产周转时间(TAT)和供应交货期的任

何延误。

重大和持久的障碍使进入这个市场变得困难。这些障碍包括但不限于:(i)

产品开发成本;(2)资本要求;(三)知识产权;(四)监管要求;(五)转型企业的不公

平竞争方式。

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尽管存在竞争问题，但由于全球复苏趋势明显，投资者对这一领域仍持

乐观态度，未来仍会有更多的新投资进入该领域。即便如此，市场竞争依然

十分激烈。研究小组建议，新进入者只要有资金，但没有技术优势和上下游

支持，不要进入这个领域。

该行业主要生产商有TSMC，ASETechnologyHoldingCo.和JCETGroup，2019

年其收入占比分别为44.97%，16.03%和11.81%。

本文研究全球及中国市场扇出型晶圆级封装现状及未来发展趋势，侧重分析

全球及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、日本、中国、东南亚、

印度等地区的现状及未来发展趋势。

本文分析在全球及中国重点扇出型晶圆级封装企业，分析这些企业扇出型晶

圆级封装产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。

主要企业包括：

台积电

日月光半导体