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PCBA检验标准

1 目的

为了建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2 范围

2.1 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3 定义

3.1 标准

①【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

②【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，

判定为理想状况。

③【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为

合格状况，判定为允收状况。

④【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于

外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。

3.2 缺点定义

①【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，

称为致命缺点，以CR表示之。

②【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品

损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

③【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到

所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示

3.3 焊锡性名词解释与定义

①【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

②【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一

般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

③【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。

④【缩 锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡

角则增大。

⑤【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。

4 工作程序和要求

4.1 检验环境准备

4.1.1 照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；

4.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；

4.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及所使用工作平台接地良好。

4.2 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：

4.2.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；

4.3 若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。

4.4 涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。

5泌尿X线机PCBA原理检验

5.1PCBA焊接工艺参见章节6附录

5.2通过焊接工艺检验标准即可进行泌尿X线机原理检验

5.2.1control-I原理检验

Control-I原理图见PCBA原理图纸control-I-sch

检验工具：万用表

检验方式：查看原理图，将万用表上电，打至蜂鸣器档，根据将两表笔放至连通网络点测试各网络点是否连通或断开。

例：如下图将红色表笔放置于12V侧，黑表笔分别放于D1、D2、D3、D5、D6正端检查是否连通。

依次完成每一个网络标号连通性。

5.2.2remote-I原理检验

remote-I原理见PCBA原理图纸remote-I-sch

5.2.3translate-I原理检验

translate-I原理见PCBA原理图纸translate-I-sch

6 附录

6.1 沾锡性判定图示

熔融焊锡面

沾锡角

被焊物表面

图示:沾锡角(接触角)之衡量

插件孔

沾锡角

理想焊点呈凹锥面

6.2 芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)

理想状况(TargetCondition)

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件

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允收状况(AcceptCondition)

零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度