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毕业论文之SMT技术的简述

毕业论文之SMT技术的简述smt技术术的简述这学期我们学习了了电子工艺技术基础，电子工工艺包括很多种技术。

其中表表面安装技术smt就是一种种非常有用的电子工艺技术。

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下面我对smt技术简单的的进行一个概述。

首先是制制程设计，表面黏着组装制程程，特别是针对微小间距组件件，需要不断的监视制程，及及有系统的检视。

其次是量产产的设计，量产设计包含了所所有大量生产的制程、组装、、可测性及可靠性，而且是以以书面文件需求为起点。

一份份完整且清晰的组装文件，对对从设计到制造一系列转换而而言，是绝对必要的也是成功功的保证。

其相关文件及caad数据清单包括材料清单((bom)、合格厂商名单、、组装细节、特殊组装指引、、pc板制造细节及磁盘内含含gerber资料或是ippc-d-350程序。

在磁磁盘上的cad资料对开发测测试及制程冶具，及编写自动动化组装设备程序等有极大的的帮助。

其中包含了x-y轴轴坐标位置、测试需求、概要要图形、线路图及测试点的xx-y坐标。

还有是pcb板板的品质，从每一批货中或某某特定的批号中，抽取一样品品来测试其焊锡性。

这pc板板将先与制造厂所提供的产品品资料及ipc上标定的品质质规范相比对。

接下来就是将将锡膏印到焊垫上回焊，如果果是使用有机的助焊剂，则需需要再加以清洗以去除残留物物。

在评估焊点的品质的同时时，也要一起评估pc板在经经历回焊后外观及尺寸的反应应。

同样的检验方式也可应用用在波峰焊锡的制程上。

最后后是组装制程发展，这一步骤骤包含了对每一机械动作，以以肉眼及自动化视觉装置进行行不间断的监控。

举例说明，，建议使用雷射来扫描每一ppc板面上所印的锡膏体积。

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在将样本放上表面黏着组件件(smd)并经过回焊后，，品管及工程人员需一一检视视每组件接脚上的吃锡状况，，每一成员都需要详细纪录被被动组件及多脚数组件的对位位状况。

在经过波峰焊锡制程程后，也需要在仔细检视焊锡锡的均匀性及判断出由于脚距距或组件相距太近而有可能会会使焊点产生缺陷的潜在位置置。

smt技术关键在于一一些技术上的应用。

比如：

细细微脚距技术。

细微脚距组装装是一先进的构装及制造概念念。

组件密度及复杂度都远大大于目前市场主流产品，若是是要进入量产阶段，必须再修修正一些参数后方可投入生产产线。

举例说明，细微脚距组组件的脚距为或是更小，可可适用于标准型及asic组组件上。

对这些组件而言其工工业标准有非常宽的容许误差差，就(如图一)所示。

正因因为组件供货商彼此间的容许许误差各有不同，所以焊垫尺尺寸必须要为此组件量身定制制，或是进行再修改才能真正正提高组装良率。

焊垫外型尺尺寸及间距一般是遵循ipcc-sm-782a的规范。

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然而，为了达到制程上的需需求，有些焊垫的形状及尺寸寸会和这规范有些许的出入。

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对波峰焊锡而言其焊垫尺寸寸通常会稍微大一些，为的是是能有比较多的助焊剂及焊锡锡。

对于一些通常都保持在制制程容许误差上下限附近的组组件而言，适度的调整焊垫尺尺寸是有其必要的。

表面黏着着组件放置方位的一致性。

尽尽管将所有组件的放置方位，，设计成一样不是完全必要的的，但是对同一类型组件而言言，其一致性将有助于提高组组装及检视效率。

对一复杂的的板子而言有接脚的组件，通通常都有相同的放置方位以节节省时间。

原因是因为放置组组件的抓头通常都是固定一个个方向的，必须要旋转板子才才能改变放置方位。

致于一般般表面黏着组件则因为放置机机的抓头能自由旋转，所以没没有这方面的问题。

但若是要要过波峰焊锡炉，那组件就必必须统一其方位以减少其暴露露在锡流的时间。

一些有极性性的组件的极性，其放置方向向是早在整个线路设计时就已已决定，制程工程师在了解其其线路功能后，决定放置组件件的先后次序可以提高组装效效