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看好优质IC设计公司迎来估值修复机遇

电子行业深度跟踪报告｜2022.11.16

中信证券研究部核心观点

目前半导体产业周期正处于探底阶段，设计公司及下游客户正积极推动去库存，

展望明年，随着下游需求逐步回暖（预计2023年手机需求修复，智能汽车

风光储AIoT信创需求持续强劲），我们看好半导体产业周期于2023Q2前

后触底重回上行阶段。本文尝试从1）半导体周期复盘，2）当前半导体产业基

本面，3）IC设计公司估值水平等角度对当前IC设计公司的投资机遇进行分析，

看好IC设计板块迎来估值修复机遇。

徐涛

科技产业联席首席▍历史复盘：半导体周期一般历时3~5年，通常股价相较基本面提前1~2个季度

分析师表现。通过对全球半导体产业进行复盘，我们发现半导体产业具有周期性+成长

S1010517080003特性，产业规模在长期稳步向上增长的同时一定程度上具备周期属性，每个完整

周期一般持续3~5年左右。同时费城半导体指数同样一定程度上具备周期性且

时间跨度和半导体产业周期接近，但较产业基本面（全球半导体销售额）有前瞻

性，通常股价（费城半导体指数）会先于基本面（全球半导体销售额）1~2个季

度达到阶段新高或触底。

▍当前产业周期位置：目前正处本轮产业周期的探底阶段，看好明年迎来修复机

遇。全球半导体销售额及增速2019Q1以来持续增长，2022年5月创新高，随

胡叶倩雯后进入下行周期，2022年5~10月全球半导体销售额连续环比下滑。ICInsights

消费电子行业首席判断“全球IC市场将于2023Q1见底，并于2023Q2开始恢复增长”。我们关

分析师

注到：1）需求端：展望2023年，手机市场规模有望重回增长，智能汽车风光

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储AIoT信创等新兴市场仍保持强劲增长动能；2）库存端：设计公司正积极推

动去库存，后续随着需求回暖，我们预计2023Q1前后相关芯片厂商库存压力

梁楠

有望逐步缓解，23Q2末有望回到正常水平，3）成本端：晶圆代工厂稼动率开

消费电子分析师

始下行，后续代工价格有望回落，助力芯片设计公司成本端改善。我们看好2023

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年半导体设计公司基本面迎来改善。

王子源▍估值分析：IC设计公司估值处于历史低位，看好本轮估值修复机遇。IC设计公

半导体分析师司自近两年股价高点最大跌幅约50%~80%，22Q4有所反弹，但仍处于相对低

S1010521090002位。估值层面，半导体（中信）指数2020年至今平均动态PE在40~130倍区

间波动，由于受半导体下行周期等因素影响，板块估值自2021Q4以来持续下

夏胤磊降，目前（2022年11月15日）动态PE约43倍，低于历史平均动态PE（75

半导体分析师倍），处于历史分位10%以下位置，其中部分优质设计公司（圣邦股份、卓胜