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光掩模
1?引言??
???随着半导体工艺用光掩模的发展越来越活跃,其尖端工艺用光掩模的需求也渐渐呈现出上升趋势。目前国内外0.13μm工艺用掩模已进入大生产阶段,0.09μm工艺用掩模也从开发阶段进入批量生产。
??在研究开发方面,目前0.065μm对应掩模已取代了0.09μm成为关注的重点,以及在这一领域中的OPC(光邻近效应补偿)、移项掩模的对应和高分辨率成了主要的开发课题。同时,在浸液技术的使用后,对应于0.065μm以后的确能生存的ArF光刻掩模的开发也在快速发展,现在已进入了面向实用化的最后阶段。
??据权威机构预测,2007年将进入0.065μm工艺的时代。目前在掩模厂家和EB描绘厂家、检测设备厂家的参与下,正在竭尽全力地进行面向0.065μm的开发,并在0.065μm对应技术方面以及对于完成开发掩模缺陷检测设备和缺陷修正设备的试制确定了明确的期限,于2005年底完成面向实用化技术。
2?光掩模市场
???半导体用光掩模国际市场2004年销售额为56亿美元,与上年相比减少了3%左右。其原因在于适应0.09μm技术尖端工艺用掩模数量稳步增长,对固有光掩模产量造成很大的冲击,致使0.1μm以上光掩模产品价格出现大幅度下滑,仅0.13μm的光掩模由原来每套60-70万美元下降至现在的每套35万美元,下降近一半。0.18μm、0.25μm光掩模也不同程度出现价格下滑。擅长生产高端光掩模的厂家,也纷纷致力于扩大中档光掩模的销售,从而加剧了竞争的激烈。2005年以后,随着市场对0.09μm光掩模需求的扩大,可能出现0.09μm与0.13μm光掩模的销售量颠倒过来的情况。且目前对0.09μm光掩模要求降价的呼声越来越强调,据说每套已降至160-200万美元,但仍有厂家希望降至100万美元以下。
2.1?国外现状
???2004年占据最高份额的厂家是大日本印刷公司,超过20.0%。紧接其后的是Photronics公司、杜邦光掩模公司、凸版印刷公司、HOYA公司。此外,半导体厂家的自制份额达到了约29.4%。自制比例高的厂家有:NEC电子公司、英特尔公司、三星电子公司、TSMC公司等。这些自制部分的份额有扩大的趋势。
2005年市场份额发生了很大的变化,直接原因是2004年10月凸版印刷收购杜邦光掩模事件,双方合并后占市场份额达26%以上,超过了日本大印,位居第一。然而大日本印刷业也在积极进行投资,加强尖端掩模技术力量,拉大与其他公司的差距,志在重新夺魁。HOYA也不示弱,正在进行投资,强化最尖端掩模的开发能力(见图1)。
2.1.1?大日本印刷公司
???大印公司2004年度与上一年相比,增长幅度为11%-12%。达到了13亿美元。以金额计算,用于0.09μm的掩模占大日本印刷公司的销售比例的40%左右,以数量计算,达到了5%-8%左右。仅0.09μm的市场份额就达到了70%以上(仅外销市场)。
???以面向最擅长的最尖端的掩模为中心开展活动。0.09μm掩模的销售额比例有可能上升到50%。另外,在投资方面,2005年与上一年相比,增加了近3成,超过了4亿美元。该公司在EUV用掩模与纳米压印用铸模中采用了高精细掩模的制造技术,开发出UV光式纳米压印设备的铸模,并向美国的纳米压印设备厂商供货。同时,该公司已在讨论在国内建设3000平方米-4000平方米专用于65nm-45nm工艺用掩模新工厂。
2.1.2?Photronics公司
???该公司2004年的销售额与上一年相比,增了约13.4%,达到了3亿9550万美元,超过了市场平均水平。该公司原来擅长中等掩模,高端产品占销售额的30%左右,剩下的主要是用0.18μm以前工艺的中等产品。其中等、低端掩模的销售额为世界第一,并将以即将完成的工厂为中心带开展业务。
当前,该公司的方针是致力于开发液晶用掩模。现正在中国台湾建造新的工厂,以第六、七、八代掩模产品为目标。新工厂预计在2006年建成并运行。液晶用掩模的销售额已占该公司整体销售额的15%-20%,并将逐步提高到30%。
???今后将确保需求量很大的中等掩模的优势地位,进一步加强高端掩模研发的强度,着重倾力于开发65nm以下的掩模产品,为了不逊色于高端掩模领域的其他厂商,该公司准备在整体范围内增加设备投资,或与设备厂家进行世界范围的技术合作。与日本厂家之间的协作关系也纳入了视野范围。
2.1.3?凸版印刷公司
???凸印公司在高端掩模的开发方面享有好评,在销售额方面,尖端产品也贡献颇多,虽然目前占据销售大额的还是90nm、130nm工艺的掩模板,但63nm逻辑用掩模板已经开始供应,适应于下一代工艺的掩模板也已经开始研发。
???在最尖端掩模的技术战略方面,该公司除致力于提高图形精度、套合精度、OPC图形精
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