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德顺（江门）电子有限公司
DESHUN(JIANGMENSHI)ELECTRONICCo.,Ltd
文件编号DS-SP-PE01标题工艺作业指引书
版次1发行日期2012-3-22制定部门工艺部页数9
退膜、蚀刻操作指引书
版本审批栏受控印章栏
编制人:韦虎军
A审核:
批准:
发送一览表“（√）”注明发送部门
(√)厂长(√)工程部(√)品质部
(√)生产部(√)工艺部(√)财务部
(√)物控部(√)维修部(√)市场部
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1.0目的
为PCB的生产操作、过程控制等过程提供标准依据，指导操作员工正确操作，保证品质。
2.0适用范围
本操作指引适用于垂直化学沉铜制作流程。
3.0职责权限
生产部：执行日常操作、控制工艺参数、生产中出现问题及时进行处理、日常保养并做好
相应记录。
工艺部：负责为流程工艺问题解决和提供技术支持。
维修部：负责为生产设备提供保养及维修服务和新设备安装，调试。
品质部：负责流程参数的监控，指导员工操作及测试仪器和调校。
仓库部：负责提供合格的物料。
4.0作业流程
工艺(作业)流程
上板→膨松→双逆流漂洗→除胶渣（凹蚀）→回收水洗→顶喷水洗→溢流水洗→预中和
→双逆流漂洗→中和→双逆流漂洗→除油→热水洗→双逆流漂洗→微蚀→双逆流漂洗→
酸洗→双逆流漂洗→预浸→活化→双逆流漂洗→加速→双逆流漂洗→沉铜→双逆流漂洗
→下板→放入2%的稀硫酸液浸泡。
流程说明
膨松：膨松及软化基材使易于被KMnO4咬蚀。
除胶：通过KMnO4对基材及胶渣的蚀刻作用以清除钻孔留下的胶渣并使孔壁粗化﹐以利于钯
的吸附﹐增强化学铜的结合能力。
回收：对凹蚀液进行回收再利用。
预中和：调整铜面及保护中和槽液
中和:清除除胶渣后的残液﹐并除去孔内及版面上残留下之高价锰﹐确保孔壁为最佳状态。
除油：清洁孔壁表面并调整其电荷，使催化剂易于吸附。
热水洗：防止除油温度过高，保护板的伸缩性。
微蚀：蚀刻孔壁内层及板面的铜层，增强电镀铜层与基材铜层的结合力。
酸洗：清除微蚀液中的微量元素。
预浸：调整铜面及保护活化槽液。
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加速（解胶）：除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出
来，以直接有效催化启动化学沉铜反应。
活化：使孔壁附着上胶体钯，活化非导电的孔壁，以催化后面化学铜的沉积。
加速：
沉铜：通过催化钯之作用，使在孔壁及铜面沉积一层细致的铜层为电镀加厚铜提供导电基体。
5.0作业参数
垂直PTH参数控制总表
流程控制项目控制点控制范围检查频率
NaOH0.85N0.16—
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