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浅谈印制板压合凹点凹陷的分析改善与研究
鲁永兴
(惠州市骏亚精密电路有限公司，广东惠州516083)
【摘要】随着电子产品的精密化、小型化，压合层数越来越高，板面线路越来越密集，报废率越来
越高。本文主要从凹点凹陷的产生机理，以及通过现象PP粉纤维丝凹点凹陷，铜粉凹点凹陷，异
物类凹点凹陷，流胶屑凹点凹陷，牛皮纸屑凹点凹陷，铁屑、油污异物凹点凹陷，不明异物等各个
方面来研究探讨凹点凹陷是如何产生的，具体有什么表现，可以制定什么方法来改善，进而提高品质，
减少不良报废。
【关键词】残胶；介质层；凹陷；纤维丝
Discussionontheanalysisandimprovementoftheindentation
ofthepressedconcavepointofprintedcircuitboard
LuYongxing
Abstract
ingqualityandreducingbadscrap.
KeyWordsResidualGum;dielectriclayer;depression;Filament
0引言直观的思路与控制方法。
压合工序是多层PCB制作流程中的重要环节之一，
而凹点凹陷是压合主要外观不良之一，会直接影响到1压合凹点凹陷的产生
半测良率及报废问题。如何系统地分析凹点凹陷，并压合后凹点凹陷可以从表面现象观察出来，板面
针对性地提出改善措施提前规避风险是关系到PCB品存在微小的不规则圆弧状的塌陷痕迹，呈现出单点或
质的一个重大课题。者密集的形态，主要是进压机前，使用的物料或者治
本文通过对现场源头分析，过程经验总结，从工具被其他物质污染携带，当其受热受压时，不明物体
艺的角度，对凹点凹陷的产生原因进行了细致地分析，硬度高、依附性很强、污染度高、穿透性强，当刺破，
并层层递进，提出了一种应对不同类型凹点凹陷的最或者受力挤压，发生形变并疲劳作用，刺穿铜箔，热
压过程中流胶挤压，受阻力作用，板面铜箔和介质层
作者简介：鲁永兴，就职于惠州市骏亚精密电路有限公司，流程/计处于凹陷的状态，进而从表面外观可以看到不规则或
量/体系工程师，主要从事厂内不良品的判定与流程管控、体系策划、
运行、维护、仪器管理等工作。大或小或者单点，密集的凹坑形状，如图1为单点凹陷，
1042024年1月第1期
该不良已造成线路缺损。到钢板板面，常规没铺满钢板的铜箔，PP粉残留，一
部分直接掉落到铜箔上，造成一次凹点，另一部分掉在
钢板上，经过模拟测试：将PP粉均匀的撒在钢板表面，
并模拟试板。压合后发现对应位置的多层板上都是PP
粉导致的压合凹陷，呈现的是一种同心圆环，如图2所
示，黄色，新鲜的PP粉颗粒，将铜箔戳穿。钢板上的
PP粉残胶经过机器人自动打磨机后，无法打磨干净，
图1压合凹点凹陷图片(显微镜200倍下垂直切片图)并且二次打磨后是同样效果。当此钢板表面有PP粉时，
1.1PP粉纤维丝
初级会计持证人
专注于经营管理类文案的拟写、润色等，本人已有10余年相关工作经验，具有扎实的文案功底，尤善于各种框架类PPT文案，并收集有数百万份各层级、各领域规范类文件。欢迎大家咨询！
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