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陶瓷的成型与烧结工艺;（优选）陶瓷的成型与烧结工艺;第一节混合料的制备;混料;塑化;塑化剂选用和加入的原则;第二节陶瓷的成形方法;自动压制;利用液态、气体或橡胶等作为传压介质，在三维方
向对坯体进行压制的工艺。冷等静压可分为干式和湿式
两种形式。;以水为溶剂、粘土为粘结剂和陶瓷粉体混合，配制
成的具有较好流动性的料浆，再将料浆注入到具有产品
形状的石膏模中成形的方法。;这种成形方法借鉴了金属压铸成形的工艺思路，利
用石蜡的高温流变特性，对陶瓷石蜡流体进行压力下的
铸造成形。;借鉴金属的挤
压成形和轧制成
形工艺。;将陶瓷粉体和粘结剂、溶剂等置于置于轧辊上混
炼，使之混合均匀，伴随吹风，溶剂逐步挥发，形成一
层厚膜；调整
轧辊间距，反
复轧制，可制
得薄片瓷坯。;一般用于制备厚度＜80μm的坯片。;第三节陶瓷的烧结理论;烧结的主要阶段：
1）烧结前期阶段（坯体入炉——90％致密化）
①粘结剂等的脱除：如石蜡在250～400℃全部汽化
挥发。
②随着烧结温度升高，原子扩散加剧，孔隙缩小，
颗粒间由点接触转变为面接触，孔隙缩小，连通孔
隙变得封闭，并孤立分布。
③小颗粒间率先出现晶界，晶界移动，晶粒长大。;2）烧结后期阶段
①孔隙的消除：晶界上的物质不断扩散到孔隙处，
使孔隙逐渐消除。
②晶粒长大：晶界移动，晶粒长大。;烧结过程的物质传递;影响烧结的因素;第四节陶瓷的烧结方法;固相烧结
液相烧结
气相烧结
活化烧结
反应烧结;常见的烧结方法;混合料配方的计算的两种基本形式：
2）采用累积称量法称量。
烧结过程的物质传递
混料的两种基本形式：
液相传质（溶解和沉淀为主）
混合料的计算与称料
用石蜡的高温流变特性，对陶瓷石蜡流体进行压力下的
1％硬脂酸或油酸表面活性剂加热到60～80℃再与熔
形状的石膏模中成形的方法。
气相烧结（蒸汽压较高）
②随着烧结温度升高，原子扩散加剧，孔隙缩小，
低、机械性能提高的致密化过程。;反应烧结、气相沉积成形、高温自蔓延（SHS）烧
结、等离子烧结、电火花烧结、电场烧结、超高压烧结、
微波烧结等
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