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高导热PCB板半固化片研究进展
摘要：
PCB全名印刷电路板，负责在电子产品中将各个电子元器件连接起来形成一个协调工作的整体。
随着5G技术的越发成熟，对印刷电路板的性能要求越发增高，其中最突出的问题就是导热性能不够。对于导热影响因素最大的是半固化片，由于在PCB中半固化片的导热性比其他部分低许多，且厚度大，所以提高半固化片的导热系数是解决PCB板导热性的关键。
本文介绍了中国以及发达国家的研究进展，在导热PCB，导热半固化片方面的研究成果，代表的公司，以及具体研究的结论。
阐明了半固化片需要的性能，从基本的导热原理入手，讨论了各种情况下半固化片的导热原理，最终介绍了
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