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文件发放/变更编号
版本号修改内容日期
Document
RevisionDescription/ChangesDate
Release/ChangeNo.
A首次发行首次发行FirstReleaseJMQS0602170231717Feb,2019
1.目的PURPOSE
1.1确保机器及设备保持良好状态。
2.适用范围SCOPE
2.1此程序适用于所有回流焊炉。
ThisdocumentcoversactivityofallReflowoven.
3.定义DEFINITION
第1页
3.1PCBPCBPrintedCircuitBoard印刷线路板
3.2MIManufacturingInstruction生产作业指导书
4.参考文件REFERENCEDOCUMENTREFERENCEDOCUMENT
4.1生产作业指导书
ManufacturingInstruction
4.2Profiler温度测试仪作业指导书(QS-JMME-114)
ProfilerTemperatureCheckerWorkInstruction(QS-JMME-114)
5.职责RESPONSIBILITY
5.1工程师及技术员。
EngineerandTechnician.
5.1.1当有新产品将要生产前,必须设定回流焊炉炉温,速度及进行测温。
Whenanewproductbeforeproduction,theReflowovenmustbesetuptemperature,
speedsettingandtemperaturetesting.
5.1.2确保每次转变回流焊炉炉温及等待至炉温稳定后,于1小时内执行测温。
Ensurecheckedtemperatureprofilewithin1houraftertemperaturestableperchange
reflowtemperature.
6.设备及物料EQUIPMENTANDMATERIAL
6.1回流焊测试仪ProfileChecker
6.2高温锡线HighActivityTypeSolderWire
6.3印刷线路板PCB
6.4铬铁IronTip
7.程序PROCEDURE
7.1回流焊温区分预热、浸润、回焊和冷却四个部份,详细如图1。
Reflowtemperaturetodividepre-heat,soak,reflowandcooling4parts.Detailseefigure1.
图1
Figure1
7.2回流焊测温图规格(适合一般含铅锡浆适合一般含铅锡浆,如Alph
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