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凌进电子(东莞)有限公司
东莞市利鑫电子有限公司
DONGGUANLIXINelectronicCO.,LTD
文件名称回流焊作业规范回流焊作业规范版次A/0页数
文件编号WF07-07-10日期2011.03.125
发行部门：SMT部
发行时间：2011.03.12
文件发行章
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版本所有*未经许可*不得复印*违者必究
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文件名称回流焊作业规范回流焊作业规范版次A/0页数
文件编号WF07-07-10日期2011.03.125
1、目的：為規範溫度測試方法，減少制程品質不良
2、範圍：所有機種
3、SMT技術人員
4、定義：無
5、操作內容：
5.1、新產品試作：在新產品試作時，SMT工程技術人員即應依基板之材質、厚度、面積、零
件大小等設定基本溫度參數（通常以過去有相類似之基板）根據所測溫度曲線判定溫度參數是
否合理，並作保存，以便做下次量產之參數依據。
5.2、正式量產作業：正式量產機種在生產過程中，SMT工程技術人員應每天測量溫度曲線並分
析、記錄，品保確認。以便對爐溫進行有效掌控。爐溫測量每天進行兩次,白晚班各一次.白
班在AM11：30前完成，晚班在PM23：30前完成。如果溫度參數需要調整時，應對調整後的溫
度參數測量重新做測量分析、記錄。並經當班工程師確認.
5.3、在切換機種時，應採用所切換機種以前之溫度參數並測量溫度曲線再分析列印、存盤。
5.4、SMT工程技術人員應每天將回焊爐實際溫度記錄於《REFLOW溫度記錄表》上。
5.5、SMT工程技術人員應提供錫膏及紅膠時間、溫度曲線圖以便制程稽核人員進行查核。
5.6作業步驟：
5.6.1、將检測線用高溫錫絲焊在基板上，測量點為基板的中央與邊緣，並包括吸熱大的QFPBGA
和吸熱小的CHIP元件。零件腳和錫的接觸面上，最多可連接8個點。主基板之測量點為：1、
BGA2、BGAF3、QFP4、PLCC5、SOP6、CHIP元件7、PCBA
5.6.2、BGA:中央底部脚，在BGA中央底部的PCB鑽孔後，將感测线頂端放入鑽孔內，焊接在BGA
焊盘上，用紅胶固定感测线使其吸熱均勻。
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