TQGCML-半导体设备零部件阳极氧化工艺规范.pdf

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团体标准

T/QGCMLXXXX—XXXX

半导体设备零部件阳极氧化工艺规范

（征求意见稿）

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

全国城市工业品贸易中心联合会  发布

T/QGCMLXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4技术要求1

6试验方法1

7检验规则1

8标志、包装、运输、贮存1

I

T/QGCMLXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件由××××提出。

本文件由××××归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

II

T/QGCMLXXXX—XXXX

半导体设备零部件阳极氧化工艺规范

1范围

本标准规定了半导体设备零部件阳极氧化工艺规范的术语定义、技术要求、试验方法、检验规则、

标志、包装、运输及贮存。

本标准适用于半导体设备零部件阳极氧化工艺规范的生产和设计。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

4技术要求

5试验方法

6检验规则

7标志、包装、运输、贮存

1

团体标准

《半导体设备零部件阳极氧化工艺规范》

（征求意见稿）编制说明

标准编制小组

2023年01月

一、工作简况

1、任务来源

根据2020年全国标准化工作要点，大力推动实施标准化

战略，持续深化标准化工作改革，加强标准体系建设，提升

引领高质量发展的能力。依据《中华人民标准化法》，以及

《团体标准管理规定（试行）》相关规定，全国城市工业品

贸易中心联合会决定立项并联合相关单位共同制定《半导体

设备零部件阳极氧化工艺规范》团体标准。于2022年12

月30日，全国城市工业品贸易中心联合会发布《半导体设

备零部件阳极氧化工艺规范》团体标准立项通知，正式立项。

2、起草工作组信息

本文件由全国城市工业品贸易中心联合会提出并归口。

本文件起草单位：帝京半导体科技（苏州）有限公司。

本文件主要起草人：XXX、XXX、XXX。