半导体行业市场前景及投资研究报告：光刻机国产化任重道远，零组件企业受益.pdfVIP

行

业

研

究[Table_Reportdate]

2024年09月12日

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标配光刻机：国产设备发展任重道远，零组

行件企业或将长期受益

业

深——半导体行业深度报告（十一）

度[table_main]

投资要点：

➢光刻技术经过不断地技术迭代已经达到了以浸没式、多重曝光技术为主的先进光刻技术环

电

[table_stockTrend]节，芯片的制程技术达到了3nm以下。光刻是半导体生产过程中最重要的步骤之一，典型

子15%

6%的光刻工艺流程包括8个步骤，分别是底膜准备、涂胶、软烘、对准曝光、曝光后烘、显

-2%影、坚膜、显影检测。在光刻机的发展历史中，光刻技术经历了接触/接近式光刻机、扫描

-11%投影光刻机、步进重复式光刻机到现在的步进扫描光刻机的发展历程，现阶段主流技术为

-19%步进扫描光刻机，其余技术基本已经被淘汰了。主流的光刻机均采用浸没系统、可编程光

-28%照、畸变修正、热效应修正、对准与表面测量等高难度技术。光刻机可通过多重曝光来提

23-0923-1224-0324-06高光刻精度，但是当制程节点达到3nm以下时，EUV光刻机则成为了必需的设备。光刻机

-36%

重要结构包括光源系统、光学镜头、工作台，其中光源系统是决定光刻机技术迭代的关键

申万行业指数:电子(0727)

沪深300系统，光源技术迭代经历了g-line、i-line、KrF、ArF、EUV技术，光刻精度也从800nm逐

步提升至3nm。

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相关研究

➢全球光刻机规模在2023年约为271亿美元，ASML、Nikon、Canon这3家公司几乎垄断全

1.AI大模型风起云涌，半导体与光模球光刻机供应。2023年全球光刻机总规模高达271.3亿美元，预计2024年或将增长到315

块长期受益——半导体行业深度报亿美元，长期来看光刻机需求有量价齐升的逻辑，市场规模有望保持增长趋势。光刻机的

告（十）价值量随着制程不断降低呈现指数级别上涨，未来3nm-1nm制程的光刻机价值量或将超过

2.历周期模拟芯片稳中维良，拓新域10亿元。2022年三家公司共出货551台光刻机，其中ASML生产了345台光刻机，占比63%。

国内厂商辟土开疆——半导体行业如果拆分不同类别的光刻机占比来看，在EUV领域，ASML具有绝对话语权，占有100%份

深度报告（九）额，ASML官网数据，2023年各类光刻机均价为EUV（17386万欧元）、ArFi（7196万欧

3.存储市场复苏在即，模组厂商曙光

元）、ArFdry（2742万欧元）、KrF（1192万欧元）、l-ine（399万欧元）。

再现——半导体行业深度报告（八）

4.5G助推射频前端高速发展，国内➢目前光刻机国产化率仅为2.5%，整机技术与海外差距较大，短期5-10年内一方面重点发展

厂商产品升级扶摇直上——半导体90、28nm光刻机的研发量产较为关键，一方面重点布局国内半导体零组件发展。根据中

行业深度报告（七）