AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范.pdf

AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范--第1页

基本术语

SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。

RA：ResistorArrays/排阻。

MELF：Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.

SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。

SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管。

SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.

SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.

SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.

SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路.

TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.

TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装.

CFP:CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装.

SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路.

PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。

SQFP：ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。

CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。

LCC：Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体。

DIP：Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。

PBGA：PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。

1使用说明

外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。

主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。

尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。

小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。

注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2

等后缀加以区分。

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2焊盘的命名方法

焊盘的命名方法参见表1。

表1焊盘的命名方法

焊盘类型简称标准图示命名

光学识别MARK命名方法：MARK+图形直径(C)（mm）

点命名举例：MARK1p0。

表面贴装SMD命名方法：SMD+长(X)x宽(Y)（mm）

方焊盘命名举例：SMD0p90X0p60，