项目管理经验谈-3.docxVIP

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项目管理经验谈

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项目经理的生活永远面对着挑战，每一刻都无法让心灵放松。离开这个岗位两年之后，许多记忆仍萦绕在脑海中，项目的曲折、时间的紧迫、成本的递增、制造能力的瓶颈、客户的需求变化，使每一个项目充满了多重风险的压力，项目的成功所带来的成就感同样是其他工作所无法体会的。多部门，多因素的协调与推动不仅在技术经验/人员管理/时间管理/成本控制上迅速提高项目经理的个人工作能力，而且在问题涉及的广度范围内进一步得到提升。

我是在2007年从制造经理转为项目经理。角色的转换比较偶然，公司因为全球市场战略的调整，大多数的制造工厂和设计中心转移到亚洲，之前工作于欧美地区的项目经理因为时差的关系带来沟通和项目执行之间的困难。以往在做为产品工程师和制造经理的角色中作为项目的成员多次参与不同项目的实施，了解初步的项目管理知识。在新的选择面前，义无反顾的投入到新的领域中。非常感谢美国的同事在三周时间之内通过视频会议对我进行了每周两次的项目管理知识的基本培训，我就这样上岗了。

第一个项目是一款用于数字电视LED驱动半导体芯片的新产品的研发。从销售端收到客户的需求到产品的上市只有12个月的时间，对于需要从半导体晶元开始设计的集成电路芯片，项目时间没有任何的冗余，一台庞大的项目引擎启动了。

做为公司在亚洲最大的工业级集成电路客户和潜在数字电视市场需求，客户要求在产品设计审验的同时建立两家产品封装工厂，以减少未来的供应商产能不足或质量问题。这意味着在同一时间段内要完成双倍的工作，项目的压力可想而知。在团队的大力协助下晶元的设计、可行性研究、制造都在按期的进行中。基于客户产品的应用，客户需要就现有的产品封装形式进行修改，降低芯片最终高度来满足LED电视的超薄机身的设计，这使得芯片的支撑框架要重新设计。因为半导体芯片的封装外形均参考JEDEC的统一标准，标准中对于一些产品的引脚形式尺寸都是标识一个偏差范围，这也是我遇到的第一个陷阱。由于每个封装厂根据各自设备的不同均设定各自产品引脚尺寸，对照JEDEC标准均符合偏差范围。初始的各自产品外观图纸发送到客户端后一周内无反馈，多次询问后，客户的项目经理回复无异议。产品支撑框架投入相应供应商进行打模试产，当产品首次外形样品送到客户手中，客户的PCB研发工程师发现两种样品的引脚切面尺寸不同，虽然对于产品的焊接及功能不会发生影响，但对于PCB的焊盘的尺寸大小的设计及未来PCB的焊接检验需要根据不同渠道供货制定两套检验标准。客户要求改动框架设计，来统一产品外形尺寸，减少投产后的双重检验标准。因为客户最终产品的上市时间已经发布无法推迟，面临两个月的框架设计和制造时间，项目陷入了第一个僵局。在此时间点讨论问题出现的责任将无任何意义。内部团队讨论后与客户进行了积极的沟通，因为只是产品引脚尺寸的修改，建议客户按照修改后的设计进行PCB焊盘的排列，并首先采用现有设计进行产品功能的可靠性功能试验，同时重新设计支撑框架提交客户确认，尽快提交新样品供客户进行可焊性及焊接结面试验评估。从而保证产品的可靠性审验周期。及时有效的沟通得到了客户的支持和积极反馈。然而框架重新设计的费用又成为了面临的难题，通常框架模具的设计和制造费用在一万美金左右，项目的初始计划资金并没有如此大的缓冲。通过采购部门的协商与供应商的工艺和管理层多次讨论后，供应商同意修改现有的模具，最终费用为两千美金，周期为三周。从而控制了成本的超出和时间的影响。

第一批成品产出后首先需要进行内部的可靠性评估，因为时间的限制，在项目开始与质量部门预订了实验内容与时间。然而不可控的因素再一次的显示了项目前进的曲折。因为公司产品技术的调整，汽车客户的产品优先级被急速的放大，所预订的实验时间无法全部支持项目按时完成，将影响最终的产品审验报告提交。如果采用外部实验室资源，实验费用的增加将不可避免。寻找所有资源后，将所需要的实验分散到公司在全球不同地区的3个实验室，根据其设备使用率和产品测试条件的相关性，利用测试系统相同条件下的产能空间，将现有需求实验在最短时间内启动。费用最终只涉及到材料的寄送成本，时间上保证原有计划的最小延迟，项目的关键时间路径只产生了三天的后延。这时终于让我松一口气了。

意外的危机在项目开始后的第七个月又一次出现在我们的面前。由于2008年的全球经济危机，公司出现规模性裁员，项目的产品工程师不幸被列入政策性裁员的行列。2008年5月13日早上当人们还沉痛在前一天的汶川地震的悲痛中时，我收到一封来自美国总部的邮件，我的产品工程师于美国时间5月12日早上(中国时间13日凌晨)收到裁员通知，在1个小时的面谈与个人物品整理后离开了公司。当时项目的第一版测试程序