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钢网设计规范

一、目的

规范和指导本公司产品的钢网设计。

二、适用范围

本公司的所有钢网设计。

三、设计要求

1、钢网制作要求

1.1 文件处理要求：以Autocad软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范内提及的PCBPADLAYOUT尺寸皆以Autocad为准，需注意文件单位

1.2 钢网外框尺寸：A型：□650mm*550mm B型:□550mm*450mm

用于全自动印刷机的钢网首选 A型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选 B型钢网。

1.3

钢板厚度要求：以0.13mm为主，部分产品可根据实际要求进行调整。

1.4

钢网制作工艺：激光机切割。

1.5

钢网的光学点型式(图1)：

A．黑色盲孔.光学点一律不贯穿.

H图1

B．半蚀刻部份以黑色epoxy填满

H/2

C，没MARK的钢网可以通过贯通孔来定位

1.6

钢网张力要求：

A.新的钢板张力须=40±10N/cm

B.钢板张力≤5N/cm须更换

图2

C.量测位置于钢板张网区域九个点

.如图

1.7

钢板外观图例（图3、图4）：

钢网开孔区

刚板外框

钢网信息

(型号,版本,制作日期 )

图3 图4

注：钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、 MARK点制作以及开

孔要求等信息。

.

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2、钢网开孔要求

2.1基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。其他焊盘则根据贴片要求开

孔。

3、钢网开孔方式：

3.1封装为0201Chip元件,可采用以下方式开孔:内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔,如下图：

PCBPAD 钢网开孔 备注

开孔比例：1.1

G:8~10mil

3.2封装为0402Chip元件,可采用以下方式开孔：(推荐使用A型)

A型 B型(防锡珠一) C型(防锡珠二) D型(焊盘1：1开内切圆)

按焊盘1:1开口

四周倒圆角

R=0.08MM

3.3封装为0603及0603以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法(见下图):(推荐使用A型、B型)

A型(圆弧) B型(按0.9比例开孔)

C型(梯形) D型(倒三角形)

3.4二极管开孔设计：

.

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由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔

1：1；

10~15%；

对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大

若PADPitch跟大小与正常Chip相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处理。

PCBPAD

钢网开孔

备注

开孔比例：1.1

3.5小外型晶体的开孔设计：

SOT23-1:由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开孔按1：1.

PCBPAD 钢网开孔 备注

开孔比例：1.1

3.6SOT89晶体：

由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开孔：

PCBPAD 钢网开孔 备注

开孔比例：1.1

自己链接处进行

间断处理

3.7IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开孔设计：

IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的85%，进行架桥，桥宽在0.40mm左右，进行田字开孔，如右图5所示

图5

NO

引脚pitch

焊盘宽带

钢网开孔宽度

外延

1

0.4mm

0.18～0.20mm

0.185mm

0.15～0.20mm

.

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2

0.5mm

0.20～0.25mm

0.25mm

0.15～0.20mm

3

0.65mm

0.60～0.65mm

0.30mm

0.15～0.20mm

4

0.8mm

0.70～0.90mm

0.40mm

0.15～0.20mm

5

1.0mm

0.90～1.1mm

0.40mm

0.15～0.20mm

6

1.27mm

1.20～1.30mm

0.65mm

0.15～0.20mm

注：对于Pitch大于1.27mm的IC类元件，宽度可视具体情况适当放大或缩小 .

对于长引脚类元件，印刷及焊接时极易出现短路的现象，可在焊盘中央进行架 0.23mm桥处理：

PCBPAD 钢网开孔(中间架桥=W)

W

W

3.8大的接地焊盘开孔：

3.8.1如一个焊盘过大(通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5mm时),为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,

网格线宽度为0.4mm,