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PCB设计规范-元器件封装库基本要求-模板--第1页

硬件部PCB设计规范-元器件制作日期2011.03.21

封装库基本要求执行日期2011.03.28

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1.0目的

用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要

求。

2.0范围

本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。

3.0职责及权限

文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个人不得随

意更改。

4.0术语

SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。

RA：ResistorArrays/排阻。

MELF：MetalelectrodeLeadlessfacecomponents/金属电极无引线端面元件.

SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。

SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管。

SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.

SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.

SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.

SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路.

TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.

TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装.

CFP:CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装.

SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路.

PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。

SQFP：ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。

CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。

LCC：Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体。

DIP：Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。

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PBGA：PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。

5.0使用说明

外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。

主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。

尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。