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PCB生产工艺流程

一．目的：

将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。

二．工艺流程：

三、设备及作用：

???1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。

2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。

3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。

5．字唛机；在板边打字唛作标记。

四、操作规范：

?1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。

2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。

3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。

4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。

5．焗炉开机前检查温度设定值。

五、安全与环保注意事项：

1．?1．开料机开机时，手勿伸进机内。

2．?2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。

3．?3．焗炉温度设定严禁超规定值。

4．?4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。

5．?5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板

1.?设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；

2.?作用：层压板外形加工，初步成形；

3.?流程：

拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→

打字唛→测板厚

4.?注意事项：

a.?a.???切大板切斜边；

b.?b.???铣铜皮进单元；

c.?c.???CCD打歪孔；

d.?d.???板面刮花。

入、环保注意事项：

1、?1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；

2、?2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；

3、?3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。

4、?4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。

钻?孔

一、?一、??目的：

在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。

二、?二、??工艺流程：

?1．双面板：

２???????????三、设备与用途

1．钻机：用于线路板钻孔。

2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。

3．翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。

4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。

5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。

6．台钻机：底板钻管位孔使用。

四、工具

经ME试验合格，QA认可的钻咀。

五、操作规范

?1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。

?2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。

?3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。

?4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。

六、环境要求：

温度：20±5℃，湿度：≦

一、工艺流程图：

?

?

十二、?八、??执漏

作用：对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理。

九、洁净房环境要求：

温度：20±3℃

?图形电镀

一、简介与作用：

1、设备

图形电镀生产线

2、作用

图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F之后的重要工序，由D/F执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。

二、?二、??????工艺流程及作用：

1.流程图

上板→酸性除油→二级水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→二级水洗→烘干→下板→炸棍→二级水洗→上板

2.作用及参数、注意事项：

a.除油：除去板面氧化层及表面污染物。

温度：40℃±5℃

主要成份：清洁剂（酸性），DI水

b.微蚀：使板面活化，增强PT/PP之间的结合力。

温度：30℃～45℃

主要成份：过硫酸钠，硫酸，DI水

c.酸浸：除去前处理及铜缸中产生的污染物。

??主要成份：硫酸，DI水

???d.镀铜：为了加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达客户的要求。

温度：21℃～32

全板电金

一．工艺流程图：

?

?二、设备及作用

1．设备：

??全板电金自动生产线。

2．作用：

a．除油:对除线路铜表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。

b．微蚀：去铜表面进行轻度的蚀刻，以确保完全去除线路铜表面氧化物,

增加其铜表面活性，从而增强PT/PP铜层附着力。

c．镀铜:加厚线路铜层，达到客户要求。

d．活化:提高铜表面活性，增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。

e．电金:在已镀镍层上镀上一