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HDI板（高密度互连板）行业分析报告

HDI板（HighDensityInterconnectBoard）是一种高密度互连

板，通常被用于电子设备的连接中，它将小型化、高集成度集成

电路与高密度、多层线路板相结合，在提高电子设备性能的同时，

也大幅减小了电子设备的体积。

一、定义

HDI板是指在同一块PCB板上采用不同的线路层数和技术工

艺设计出显著减小的接口区，以实现highdensity及高质量的设

计，从而大幅提高系统的可靠性、性能和成本。

二、分类特点

HDI板可以分为三种不同类型：1+n+1层HDI板、2+n+2层

HDI板、3+n+3/4/5层HDI板，其中，“n”代表着内层层数，而

“+1”代表着外层层数。由于不同规格型号的HDI板有着不一样

的性能与设计，所以其特点也会有所不同。但在一般情况下，HDI

板的特点主要有以下几点：

1、高度密集的互连：通常单面HDI板互连线路较多，双面、

多层的HDI板则更是在小空间内密集的布局互联，从而实现更加

高效的互连功能。

2、高集成度的器件：HDIPCB板通常能够集成多个芯片，使

得电路板上的器件数量增加，体积更加紧凑，这进一步促进了现

代电子产品朝着小型化和轻量化的方向发展。

3、高性能的功能：HDIPCB板不仅仅只是用于连接电子设备，

其在电路特性及性能方面都要比传统的FPC或者线路板更出色。

4、优异的信号互连特性：由于HDI板的互连线路非常紧密，

因此可以有效地降低互连线路面积或长度，进而使得信号抗干扰

能力更高，抽干飞行特性更为优异。

5、生产周期短，成本低廉：HDI板采用自动化生产、电脑

辅助设计技术、制作良率高、减少人工繁琐工序，大幅缩短了工

艺周期和设计时间，从而使得生产成本降低。

三、HDI板产业链

HDI板生产从原材料的生产入手，经过做板、成型、数控铣

削、表面处理、贴装、测试、检验等多个环节，最终形成可直接

用于电子产品的HDI板产品。经过整理，HDI板产业链可以分为

以下几个环节：

1、原材料生产环节和加工环节：包括树脂、多层板、铜箔

等原材料的生产、加工等，树脂和铜箔是HDI板、内层板、外层

板、封装板等的主要原材料，而多层板生产则是HDI板的主要加

工环节。

2、HDI板制造环节：HDI板制造产业链的核心环节，主要包

括HDI板的设计、制造、检验等环节，以及印刷电路板、硬贴、

柔性线路板等一系列的连接和组装，还需要配备专业的HDIPCB

制造设备和质量控制体系。

3、电子设备生产环节：主要包括电子产品的开发、生产、

销售等环节，其中HDIPCB板作为重要的电子连接件，为电子设

备的运行提供能量，具有非常重要的作用。

四、HDI板发展历程

HDI板和其他印刷电路板一样，是从双面、多层印刷电路板

发展而来的。1970年代以前，印刷电路板的制作是与手工操作

紧密相关的，制造成本高，品质难保证，因此导致了成品的质量

低下，生产效率低下。随着数控技术和计算机软件的发展引入，

印刷电路板的制作工艺也发生了改变，取而代之的是全自动化工

厂和优化的制造流程，有了成熟的设计和先进的技术方法，HDI

板在短时间内迅速发展成为了电子行业中的稳定元素。

五、行业政策文件及其主要内容

随着电子行业的迅速发展，HDI板生产也得到了大力支持，

政策扶持也越来越多。其中，国家互联网产业化和创新试点示范

的政策文件是HDIPCB生产最为重要的政策之一，还包括：国家

电子信息产业发展战略、国家信息化产业发展规划、信息产业部

和发改委下发的多项电子行业鼓励发展的政策等。这些政策文件

的主要内容包括：

1、政策扶持：为鼓励HDI板等先进电子行业的推广使用，

政府提出了对于电子信息产业的政策优惠措施，包括补贴、减免

税等各种形式的资金支持。

2、调整产业布局：政府重视优化产业结构，推动上下游企

业稳定、规范发展，同时还注重发展跨国公司的运营，以增加对

国际市场的开拓和提升行业名气。

3、监管规定：在HDIPCB生产中，涉及到环境保护、安全

管理、质量控制等等问题，政府还加强对HDIPCB行业相关监管

的规定和管理，使其HDIPCB生产环节可持续性发展