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氰化镀铜工艺介绍

TomorrowWillBeBetter,February3,2021

氰化物镀铜技术的介绍和说明

氰化物镀铜和氰化镀铜是常见的电镀铜工艺

铜：标准电极电位较正;有良好的稳定性;质地柔软、韧性好;是热和

电的良好导体;铜层孔隙少、作用不仅可以提高基体金属与表面镀层的结

合强度;同时也可减少整个镀层的孔隙;从而提高了镀层对基体的防护性

能..在电镀生产中通常采用铜+镍+铬的组合工艺加工方法来获得有较好

防腐的、装饰性良好的镀层..

目前;由于锌合金压铸件制作成本低、制作工艺较易;锌制品作用大

增;锌合金压铸件用于制作饰品、拉链头、工艺品等;而锌合金压铸件无

法承受酸性镀液的腐蚀;所以;人们常用氰化物镀铜作锌合金压铸件的预

镀层..这是由于铜底层保护了锌合金压铸件不受酸性镀液的腐蚀;并防止

了置换镀;而使铜上的镀镍层具有较好的结合性;提高了锌合金压铸件镀

层的抗蚀性能..

但是氰化物镀铜存在着毒性较大的缺点..同时必须考虑废水和废气

的处理..

一、氰化物镀铜的特点：

氰化物镀铜是应用最广泛、最早的古老镀铜方法..镀液以氰化钠作

络合剂;络合铜离子;也就是铜氰络合物铜氰络离子CuCN32-和一定量的游

离氰化物CN-组成;呈强碱性..氰化钠有很强的活化能力和络合能力、又

是强碱型;所以具有以下四个特点：

特点一、这个电镀工艺的镀液有一定的去油和活化的能力;

特点二、氰化物络合能力很强、槽液的阴极极化很高;所以具有优良

的均镀能力和覆盖能力;能在各种金属基体上镀上结合力很好的铜层;

特点三、各种杂质对镀液影响较少;工艺规范要求较宽;容易控制;基

本上能适应各种形状复杂的零件电镀要求..

特点四、氰化镀铜所获得的镀层表面光亮;结晶细微;孔隙率低..容

易抛光;具有良好的导电性和可焊性..

氰化物镀铜在整个电镀工序中是一个较重要环节;因此;一个电镀技

师的现场控制水平决定了产品的电镀质量..

二、氰化物镀铜的镀液成分：

1.主盐：氰化亚铜CuCN、是供给镀液铜离子Cu-的来源;配制溶液时

以氰化亚铜形式加入;而在实际生产中通常控制金属铜含量氰化亚铜含金

属铜70.9%;因为铜含量与游离氰化物有一定的比例关系..笔者认为氰化

亚铜宜控制在35-80g/L之间较为合适;亚铜含量高;上铜速度快;生产效

率高;但氰化亚铜过高;问题也明显增多;起泡的几率加大了很多..氰化亚

铜太低时;阴极极化值增大;电流效率显着下降;允许的工作电流密度低;

电镀速度慢;效率低..

总的来说氰化亚铜的含量多少;与不同的零件金属基体有关;其配方

及操作条件也稍有改变;如；滚镀普通铁件打底的碱铜一般30-50g/l;但

锌合金压铸件就不同了;因锌合金压铸件打底铜层要加厚;铜层厚度一般

不低于5μm;所以;电镀锌合金压铸件的溶液氰化亚铜的含量要达到50-

80g/L..应该注意的一点;平时如需补加氰化亚铜、不能用镀液来溶解;一

定要用纯水溶解;而且一定要与氰化钠反应完全、方可加入镀槽..

经常有岗位技工问；为什么按分析结果补好氰化亚铜;补加后的一段时间

内、镀层的质量比没补前更差实际上这问题很简单;这就是把没反应完

全的材料、加入镀槽的明显表现..特别是用槽液来溶解亚铜的;更不容易

及时、完全的反应好..如条件许可;最好的方法是；用纯水溶、今天溶

好、明天再加入镀槽..

2.络合剂：氰化钠；掌握好氰化物的用量;是氰化镀铜槽正常工作的

重要因素;氰化钠与氰化亚铜保持一定比例;因为络合1克氰化亚铜需氰

化钠1.1-1.5克;游离氰化钠一般控制在9.5-20g/L之间氰化钠总量减去

氰化亚铜络合量;剩余的氰化钠为游离氰化钠的量..游离氰化钠过低、低

电流密度区会起云雾;但游离氰化钠高于20g/l以上阴极电流效率降低;

同时阴极会有大量气体产生;所以游离氰的最佳值要随金属铜的量来确

定..许多资深、经验丰富的一线操作者;能依靠经验来判断氰的含量;这

主要是根椐镀层质量和阳极的溶解情况来判断地..如；铜阳极发亮、而

阴极又有大量氢气析出;则