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芯片封装合同5篇

篇1

甲方（买方）：____________________

地址：_____________________________

乙方（卖方）：____________________

地址：_____________________________

鉴于甲、乙双方共同达成以下协议，为明确双方在芯片封装过程中的权利和义务，保障双方的合法权益，特订立本合同。

一、合同双方

1.甲方同意购买，乙方同意出售以下所描述的芯片封装产品。

二、产品描述

1.产品名称：____________________

2.产品型号：____________________

3.产品数量：____________________

4.封装形式：____________________

5.技术参数：____________________

三、价格与付款

1.甲方应按照以下条款向乙方支付芯片封装产品的费用：

（1）产品价格：____________________元/件。

（2）总金额：____________________元。

（3）付款方式：____________________。

（4）付款期限：____________________。

四、交付与验收

1.乙方应按照约定的时间将芯片封装产品交付给甲方。如因乙方原因延迟交货，应支付相应的违约金。

2.甲方应在收到产品后进行检查，确保产品符合合同规定的技术参数和要求。如有质量问题，甲方有权要求退货或换货。

五、质量保证与售后支持

1.乙方应保证出售的芯片封装产品质量符合国家标准和合同约定，如有质量问题，乙方应承担相应的责任。

2.乙方应提供售后支持服务，包括技术支持、维修等。如因乙方原因导致产品出现故障，乙方应负责免费维修或更换。

六、保密协议

1.双方应对在本合作过程中获知的对方商业秘密、技术秘密等信息予以保密，未经对方许可，不得向第三方泄露。

2.双方应采取措施防止泄密事件的发生，如因一方原因导致泄密，应承担相应的法律责任。

七、违约责任

1.如一方违反本合同的任何条款，应承担违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。

2.延迟交货、产品质量问题等违约行为，应按照合同金额的一定比例支付违约金。具体比例根据违约程度确定。

八、争议解决

1.如双方在执行本合同过程中发生争议，应首先协商解决；协商不成的，可以向合同签订地的人民法院提起诉讼。

2.本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。

九、其他条款

1.本合同一式两份，甲乙双方各执一份。

2.本合同自双方签字（盖章）之日起生效，有效期为_____年。

3.未尽事宜，可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

4.本合同的附件包括：____________________（请根据实际情况填写）。

甲方（买方）：____________________（盖章）

法定代表人：____________________

篇2

甲方（买方）：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系方式：____________________

乙方（卖方）：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系方式：____________________

鉴于甲、乙双方就芯片封装事宜达成如下协议，以兹信守。

一、合同背景与目的

双方同意共同签订此合同，确保对芯片的封装过程严格遵守相关法规，保证产品质量，明确双方权益和责任。

二、产品描述与规格

产品名称：芯片封装

产品型号：____________

产品规格：____________

产品数量：____________

封装要求：按照甲方提供的图纸和规格要求进行精确封装。

三、封装流程与时间表

1.甲方提供芯片及封装图纸。

2.乙方按照甲方提供的图纸和要求进行封装生产。

3.乙方完成生产后，进行质量检验并提交甲方。

4.甲方对乙方提交的产品进行验收，验收合格后付款。

5.封装周期：