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PCB行业市场简析

PCB：电子元器件支撑体

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷

线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件

电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印

刷”电路板。

PCB的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连

接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元

器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供

给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需

配备，因而被称为“电子产品之母”。

PCB产业链全景

印制电路板制造行业的产业链完整，上下游产品紧密相连。印制电路

板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行

业，中游为PCB原材料及PCB制造厂商，其中中间材料覆铜板和半

固化片是重要的原材料。下游主要为通信设备、半导体、消费电子和

航空航天等领域的厂商。

上游原材料分析

PCB成本构成

材料成本占比约六成，覆铜板是主要原材料。生益电子招股说明书表

明，PCB的成本构成为直接材料、直接人工与制造费用。其中直接

材料成本占比最高，2019年约为总成本的59.64%。PCB的原材料

占比中，覆铜板占比最高，其次是半固化片、金盐等等原材料，覆铜

板原材料占比接近42%，因此，覆铜板是PCB制造中的主要材料。

PCB原材料供给分析

上游覆铜板产量充沛，产能增长稳健。覆铜板是PCB制造中的主要

材料，近年来，中国覆铜板工业高速发展。根据中国电子材料行业协

会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据，2018-2021年中国覆铜板产量

与产能都呈现逐年增长趋势。2021年中国各类覆铜板总产能约为10

亿平方米，同比增长约10%，2021年中国各类覆铜板总产能约在

10.71亿平米左右，同比增长约7%。结合2021年总产能数据，产

能利用率为74.6%，同比增长1.6%。

从成本端上看，PCB对上游材料价格敏感。南亚新材招股说明书表

明，其直接材料成本占比近九成，在覆铜板的主要原材料成本中，铜

箔占比逐年递增，2019年比重达41.77%，树脂、玻纤布占成本比重

分别为25.55%、19.25%，上游原材料价格是影响公司成本、利润的

重要因素波动。因此，大宗商品价格波动将直接影响到覆铜板产品生

产成本与产品毛利率。

铜是期货市场大宗商品，采购价采用市场价格，因此铜价波动是铜箔

生产成本波动的主要因素。根据ifind数据，2022年7月开始，LME

铜价快速上涨，在2023年1月27日达到9,345.5美金/吨，随后小

幅回落，波动趋势渐缓。截止2023年3月2日，LME铜价为8896

美金/吨。

上游原材料龙头厂商

行业集中度高，行业龙头议价能力强。目前行业核心产业链中上市公

司总计不到30家，上游原材料上市公司共计10余家。其中超华科

技、建滔集团和生益电子布局产业链上游及中游，产业链横向延伸能

力较强。

政策助力PCB行业发展

我国出台了一系列PCB覆铜板等相关电子专用材料的支持政策。政

策类型以新材料指导目录和产业结构指导目录为主，旨在加快发展集

成电路用材料，其中包括覆铜板等，争取打破国外技术封锁及市场垄

断，突破对进口依赖。

中游：行业全方位发展，重点公司持续扩张

中国大陆PCB产值占比已超50%，份额趋于稳定

PCB行业在历史上一共经历了三次产业转移。2006年开始，中国超

越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB产量与产能均居于世界第

一。20世纪末全球PCB产业由欧美日共同主导。欧美发达国家起步

早，研发并充分利用先进的技术设备，故PCB行业得到了长足发展。

自21世纪以来，由于欧美国家的生产成本过高以及经济下行，劳动

力成本相对低廉的亚洲地区成为了PCB产业链转移的目标。近二十

余年，凭借亚洲在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全

球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国日本等亚洲地区进行

转移。近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体

对世界经济增长的带动作用明显减弱，其PCB市