半导体检测设备行业深度报告：大道至“检”，“测”助功成(201808).pdfVIP

证券研究报告

半导体检测设备深度报告

大道至“检”，“测”助功成

主要观点

半导体检测是提高产线良率、提高竞争实力的关键

半导体检测贯穿于产品生产制造流程始终，产品小组通过分析检测数据确保产

品工艺参数符合设计需求，并用以确定问题来源，及时采取修正措施，从而达

到减少缺陷、提升产线良率的目的。良率的提升直接影响厂商的生产成本和订

单获取能力，半导体检测虽不直接参与生产，却是厂商市场竞争能力的关键影

响因素。

前道量检测监控工艺流程，后道检测确保产品质量

检测工艺根据所处的环节主要有前道量检测和后道检测两类。前道量检测位于

晶圆制造环节，可进一步细分为量测与检测，量测用于测量产品的制成尺寸和

材料性质，确保其符合设计要求，检测用于识别并定位产品表面存在的各类缺

陷。通过对制造流程的实时监控，可及时发现问题、锁定问题来源，进行工艺

改进。

后道检测细分为CP测试与FT测试。CP测试位于封装环节前，确保性能合格

的产品才会进行封装，以节省不必要的封装成本。FT测试位于封装环节后，

根据产品是否正常工作进行取舍，并根据测试结果进行产品