- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
行业报告|行业深度研究
半导体
半导体检测设备:从前道到后道,全程保驾护航
在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试以
确保产品质量,从而研发出符合系统要求的器件。缺陷相关的故障成本影
响高昂,从IC级别的数十美元,到模块级别的数百美元,乃至应用端级别
的数千美元。因此,检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法
替代的重要地位。
检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键,未来在
半导体产业中的地位将会日益凸显。预计未来我国半导体检测设备市场广
阔,其主要原因为当前复杂的地缘政治带来国产替代的迫切需求;国家政策
大力支持集成电路产业,产业发展迅速;半导体产业重心由国际向国内转移
带来机遇;中国市场已成为全球最大的设备市场;新应用领域不断涌现,新
器件性能迭代加速,带来设计公司发展新机遇;芯片集成度的不断提高,迎
来了检测设备的更大需求。2020年我国半导体检测设备市场为176亿元,
预计未来五年预计复合增长率为14%,增速高于全球。
广义上的检测设备分为前道量检测和后道测试设备。量检测的对象是工艺
过程中的晶圆,测试的对象是工艺完成后的芯片。前道量检测对每一步工艺
过程的质量进行测量或者检查,以保证工艺符合预设的指标,防止出现偏差
和缺陷的不合格晶圆进入下一道工艺流程。前道量检测设备2020年全球市
场为69亿美元,我国约15亿美元。前道量检测按照测试目的分为量测和
检测。按照应用主要分为关键尺寸量测、薄膜的厚度量测、套刻对准量测、
光罩/掩膜检测、无图形晶圆检测、图形化晶圆检测和缺陷复查。按照技术
主要分为光学检测设备、电子束检测设备。国际市场头部企业为美国KLA、
美国AMAT、日本Hitachi和美国Onto,这四大设备商产品类型丰富,垄断
了全球市场,全方位高筑壁垒。中国半导体企业精测电子(设立子公司上海
精测)、赛腾股份(收购Optima)和中微公司(入股上海睿励),积极加大
量检测领域的研发投入,基于已有技术基础通过投资并购占据中国广大量检
测市场先机,建议关注。
后道测试设备关注的是在所有晶圆工艺完成后芯片的各种电性功能。后道测
试设备2020年全球市场为62亿美元,我国约14亿美元。测试设备分为测
试机、探针台和分选机。测试机占比约63%,国际市场中爱德万和泰瑞达占
据寡头垄断地位,同时先进封装领航者ASMPACIFIC近年来在光电测试领
域积极布局。我国市场中精测电子(设立子公司武汉精鸿)、华峰测控和长
川科技有望依托中国市场的发展在相关细分赛道中迎来机遇。探针台占比约
15%,国际市场中东京精密和东京电子市占率过半,我国市场中长川科技在
积极研发中。分选机占比约17%,由于该细分领域壁垒相对多样化,其竞争
优势侧重有所不用,更易于市场化突破。
我们建议重点关注随着未来人工智能、物联网、新能源汽车等新应用领域
所带来的检测行业发展机遇。同时随着芯片集成度越来越高,工艺步骤越
来越复杂,晶圆在生产过程中需要量检测和测试的频次也越来越高,驱动
检测设备市场需求不断提升。基于以上,精测电子的检测设备有望凭借其
自身技术内生发展和外部投资并购布局量价齐升。
投资建议:精测电子(推荐)、ASMPACIFIC(与海外团队联合覆盖)、长川
科技(建议关注)、华峰测控(建议关注)
风险提示:半导体行业周期性、产业配套环境有待进一步改善、高端技术人
才相对缺乏、国内企业规模较小造成品牌影响力不足
请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明
内容目录
1.检测设备:保驾护航、侦测并监控半导体关键良率偏移5
1.1.分类:前道量检测、后道测试,提升良率保障性能5
1.2.市场趋势:新应用涌现驱动市场潜力、工艺步骤倍增拓宽市场空间6
1.3.市场规模:重要地位日益凸显,中国增速高于全球9
1.4.竞争格局:国外高度垄断,国产替代需求迫切有望提速11
2.前道量检测设备:物理、功能性检查,提升良率,市场壁垒高筑11
2.1.三种分类标准:检测目的、应用范畴、技术原理12
2.2.检测目的分类
您可能关注的文档
最近下载
- 《税务行政复议》课件.pptx
- 中药白术课件.pptx VIP
- 个体防护装备选用规范GB116512008.pdf VIP
- T_CASMES 176-2023 智慧城市管家运营服务规范.docx VIP
- CTF指南-常规的CTF题目解析.pptx VIP
- 最终武汉科技大学2017 2018年度零星维修工程施工供应商入库采购招标文件.docx VIP
- 茂名市菜篮子工程基地顺达种猪场有限公司年出栏10万头优质瘦肉型猪新建项目环境影响报告书.pdf
- H型安全接头-天合石油.doc VIP
- 河南省开封市六校联考九年级(上)期中数学试卷(B卷).doc VIP
- 《GB/T 13871.6-2022密封元件为弹性体材料的旋转轴唇形密封圈 第6部分:弹性体材料规范》.pdf
文档评论(0)