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ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法:

异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm；ACF)，是一种基材A与基材B之间涂布贴合，限定电流只能由垂直轴

Z方向流通于基材A、B之间的一种特殊涂布物质。目前ACF常用到的例如软式排线、FilmOnGlass(FOG)薄膜软板╱

玻璃贴合制程等，不同材质的电极藉由ACF的黏合，同时限定电流只能从黏合方向(垂直方向)导通流动，可以解决一

些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。

其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电

阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。

导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而

达成只在Z轴方向导通之目的。

产品分类：

1.异方性导电膏。

2.异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普

遍使用的产品形式。

主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为

固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具

有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂

(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其

可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。

在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率

的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。

另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性

和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒

子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也

容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平

均。

目前在可靠性和细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高

分子塑料粉末，其特点在于塑料核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；同

时，塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒

子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，导致导通电阻上升，甚至于开路失效的情形发生。

对导电性能要求

1)导电粒子的要求是粒子的均一性、低抵抗性、复原率、硬度等。(需根据电极的种类来选择最好的粒子)

2)TCP入力侧用的要求是硬度较高的金属粒子及较低的抵抗值。

3)COG制程的要求是随着LSI的高精密化，点与点间的距离也愈来愈小。

4)对于小面积的产品而言，ACF之中的粒子数有需要增加。若粒子数增加，则邻接端子间短路的防止是必要的.

5)对Binder材料而言，环氧基树脂的材料几乎都使用它。根据它的用途有低温接着性、低吸湿性、repair性、高耐温

有各种不同的要求。依各种不同的要求，环氧基树脂的选择也会不同。

6)ACF电气的导通，基本上它是以导电粒子及电极的接触而产生。所以会要求很小的接触抵抗。因此、现今比碳纤维

或金属粉更被常使用的是，粒子可固定的接着剂及热膨胀系数的差很小的产品。

7)因为电极表面会有酸化皮膜或产生硬化等的因素，所以有些场合希望使用金属粒子。各类型的选定之中，电极材质

的考虑是有必要的。因此、一般而言，TTO电极里，金属电镀树脂粒子、酸化金属电极里金属粒子可说是最被喜爱使

用的。

对工艺要求

1)机械强度要求

1.黏着强度;2.可靠度要求;

2)电气性质要求

1.适用电压,电流大小;2.绝缘阻抗;3.接续阻抗

3)ACFthickness:15~45mm

4)Slittingwidth:1.5~3.5mm

5)Length:25,50,100m

ACF发展概况