玻璃基板行业五问五答.pdf

Q1

玻璃基板是什么？

芯片基板是芯片裸片所在的介质，是芯片封装最后一步的主角，玻璃基板是下一代基板。在确保芯片结构稳定性的同时，基板还将信号从

芯片裸片传送到封装，它们卓越的机械稳定性和更高的互连密度将有助于创造高性能芯片封装。上世纪70年代以来，芯片基板材料经历了

两次迭代，最开始是利用引线框架固定晶片，到90年代陶瓷基板取代了引线框架，现在最常见的是有机材料基板，而玻璃基板是下一代基

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板。

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料，并不意味着用玻璃取代整个基板，而是基板核心

的材料将由玻璃制成。简单来说，就是在玻璃上打孔、填充和上下互联，以玻璃为楼板构建集成电路的高楼大厦。

图1:下一代芯片基板为玻璃基板图2:Intel的玻璃基板

资料来源：Intel官网，东兴证券研究所资料来源：Intel官网，东兴证券研究所

玻璃基板封装技术对CoWoS-S封装进行了改进，将挑战目前半导体封装技术的主导地位。台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS-S是将芯片连

接至硅转接板上，再把堆叠芯片与基板连接，实现芯片-转接板-基板的三维封装结构。玻璃基板封装技术对其做了改进，将挑战目前半导

体封装技术的主导地位。（1）基板材料：从FC-BGA载板改为玻璃芯基板。（2）中介层：从硅改为玻璃基板。（3）关键技术：从硅通孔

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TSV改成玻璃通孔TGV。

图3:玻璃基板封装和CoWoS-S封装结构对比

资料来源：钟毅等《芯片三维互连技术及异质集成研究进展》，东兴证券研究所

玻璃基板封装的关键技术是TGV。TGV（玻璃通孔）技术是通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，从而

实现不同层面间的电气连接。TGV以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，

bump工艺引出实现3D互联，被视为下一代先进封装集成的关键技术。而TSV（硅通孔）技术是在硅中介层打孔。TGV是TSV的延续，两者

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都是三维集成的关键技术，在实现更高密度的互连、提高性能和降低功耗等方面发挥重要作用。

目前TGV技术已推进至第三代，最小孔径小于5微米。第三代TGV技术采用精准激光诱导和湿法工艺，既具有超高精度三维加工能力——

最小孔径小于5微米、最小节距6微米，可通孔金属化、表面布线、三维堆叠，又具有灵活广泛的材料选择性。其用小功率特殊激光器处理

玻璃，不是直接打成一个孔，而是让它发生光化学反应。使材料选择没有严格的限制，实现了应用场景的扩大。

图4:玻璃孔径最小5微米，最小节距6微米图5:TGV和TSV技术示意图

TSV（硅通孔）

TGV（玻璃通孔）

资料来源：三叠纪官网，东兴证券研究所资料来源：CSDN，东兴证券研究所

玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等环节。上游为生产、原料、设备环节，中游为技术、封装检测环节，

下游为应用环节。

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图6:玻璃基板产业链及各环节相关企业

资料来源：陈力等《玻璃通孔技术研究进展》，各公司官网，东兴证券研究所

玻璃基板产业链上游为生产、原料、设备环节。玻璃基板制造需硅砂、纯碱、石灰石、硼酸、氧化铝等原料；玻璃基板生产工艺包括高温

熔融、均化处理、成型、加工、清洗检验和包装等环节；玻璃通孔设备包括钻孔、电镀、溅射、显影设备。

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玻璃基板因独特的物理化学属性，在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。玻璃基板有望在需要高算力和低延迟的场景中大展身手，如

自动驾驶汽车的实时数据处理。其耐高温的特性也使它适合应用于工业物联网、边缘计算等对温度耐受性有严格要求的领域。然而，玻璃

材质在机械性能和抗冲击性上具局限性，故在车载等高要求环境中的应