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PCB全流程考卷姓名：分数：
选择题（4分/题）
内层水破实验要求水破时间：（A）
A.≥30sB.≥15sC.≥20s
2.内层曝光室温湿度管控范围：（A）
A.22±2℃55±5％B.25±2℃50±5%C.20±5℃45±5%
3.为了保证板子的对准度,防止层与层间的偏移,特用铆钉机进行铆合,几层板不需要在压合站铆合？（B）
A.2B.4C.6
4.造成披峰的可能原因是:（D）
A.进刀速太快B.机台台面有异物C.垫板硬度不够D.以上3种现象都有可能
5.下列哪一项缺点不是电镀的缺陷:（C）
A.孔破B.孔铜不均C.孔环破损
6.以下对Desmear除胶渣的描述正确的是：（D）
A.使内层铜与孔铜间导通B.防止孔铜拉离C.使孔壁粗化利于后制程化学铜更好的附着表面
D.以上皆有可能
7.下列哪一个无尘室的洁净度等级最高:（A）
A.Class100B.Class1,000C.Class10,000
8.显影点多少最为适宜：（C）
A.40%-70%B.60%-70%C.50%-70%
9.油墨调配完后需在多少小时内用完:（A）
A.24小时B.12小时C.8小时
10.喷锡用之Flux其功用为:（A）
A.去除焊垫之氧化物B.保护铜表面C.增加表面粗糙度
判断题（4分/题）
线路蚀刻因子越大越好.（V）
贾凡尼效应即为两种异质金属或金属中足以构成电位差的两极，在电解质相连的环境中,
形成的阴极金属持续失去金属离子而被腐蚀的现象.（V）
迭板数与铣刀的有效刃长，板厚，最小刀直径有关.（V）
二线测试法可用于低阻值测试.（X）
钻孔站的垫板的主要作用是保护台面.（V）
简答题(20分/题)
简述8D报告的步骤。
1.建立小组.2.描述问题.3.短期应急对策的制订和执行.4.找出并验证问题根因.5.选择永久对策.
6.执行及验证永久纠正措施.7.防止再发/标准化.8.问题解决/团队激励.
详述防焊曝光赃物导致大铜面露铜的过程。并以日常接触的客诉为基础，简述改善对策。
过程：在曝光时异物附着在板面，或附着在底片上，阻挡UV光和油墨进行反应。在显影时，
板面上未和UV光反应的油墨被去除，形成露铜。
对策：1.无尘室环境整改。2.制工具改善。3.来料控制，减少异物带入。4.清洁方式改善。
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