精益六西格玛在提高异型铜带表面质量的应用研究.pdfVIP

第44卷第1期冶金与材料Vol.44No.1

第1期

2024年1月MetallurgyandmaterialsJan.2024

精益六西格玛在提高异型铜带表面质量的应用研究

1赵21刘11

韩振斌，昭，于国军，冬，齐啸天

（1.金昌镍都矿山实业有限公司，甘肃金昌731700；

2.金川集团铜业有限公司，甘肃金昌731700）

：。结合现场实际，

摘要针对公司异型铜带产品因表面质量缺陷引起的报废量居高不下，给生产带来较大困难

采用六西格玛DMAIC模型制定了一套改善方案，并使用Mintab软件对质量数据统计分析。通过方案实施，带材

因表面质量引起的报废率由5.44%降低至2.53%，DPMO值由999971降至36599，取得显著效果。实践表明，

DMAIC模型在铜带质量改进中的应用成功实现了预期目标。

：；硌伤

关键词精益六西格玛；异型铜带；表面质量

引线框架作为芯片封装的关键基材，起着稳固芯2六西格玛方法提升异型铜带表面质量案例

片、连接电路、散热等作用咱1暂。作为引线框架材料的异型分析

铜带，必须具备尺寸精度高、表面质量好、综合性能优异

2.1定义阶段

由

等特性。于铜带表面质量对芯片焊接可靠性影响较

在出厂咱2暂某公2.1.1异型铜带生产工艺流程

大，时，不允许表面存在缺陷的产品流出。

某公司异型铜带的生产工艺：上引熔铸—挤压—

，

司自2023年1-5月以来铜带因表面质量缺陷造成的

报废率高达5.44%，给公司造成了严重的经济损失和负多道次冷轧—多道次退火—精轧—清洗—分切—包

面影响。如何降低此缺陷的发生率，是企业亟须解决的装，如图1所示。

2.1.2确定目标

一道难题。

半导体元器件在芯片塑封前，需在铜基引线框架

1六西格玛管理方法介绍上钎焊芯片，而铜带表面质量的好坏，决定了焊接质量

六西格玛管理方法是以提高顾客满意度和降低的可靠性。常见的铜带表面缺陷主要包括色差、硌伤、

生产过程质量成本损失为目标的，科学、高效的改进方不良印痕、气泡、分层及氧化等，如图2所示。

咱2-4暂咱5暂，通由于铜带表面质量对终端产品的安全性能影响较

法。于光远等以改善DC04汽车板延伸率为课题

大，有效改善铜带表面缺陷至关重要。因此，根据生产

，

过采用六西格玛管理法使得DC04汽车板平均延伸率

稳定控制在45%以上。王勇等咱6暂通过六西格玛DMAIC过成本控制要求，确定研究目标为：异型铜带表面缺陷报

程方法的运用，将合格率从80%提升到98.5%，极大地降废率低于3%。

（

低了生产成本。鉴于此，文章以异型铜带表面质量提升