长电科技-市场前景及投资研究报告：国内封测龙头，先进封装加速成长.pdfVIP

公司研究

证券研究报告集成电路2024年10月17日

长电科技（600584）深度研究报告强推（维持）

目标价：48.6元

国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长当前价：37.18元

公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。公司自

其前身1972年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、

全球第三大封测厂商。公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八

大集成电路成品生产基地，分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加

坡和韩国，实现主流封测技术全覆盖。公司着力先进封装业务，目前已覆盖

WLP、2.5D/3D、SiP、高性能FlipChip等市场主流封装工艺，并加速从消费

类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值

市场的战略布局。未来公司持续拓展先进封装业务，有望为营收提供增长动力，

规模效应下公司利润弹性有望加速释放。

行业周期回暖驱动封测需求复苏，高带宽推动先进封装市场加速增长。目前全

球下游终端智能手机销售情况已同比回正，上游IC设计公司库存调整接近尾

声，参考历史周期规律，我们认为半导体行业景气度已开始逐步回暖。集成电公司基本数据

路封测属于重资产行业，具有资本密集与人员密集特点，产能利用率提升为盈

总股本(万股)178,941.46

利关键，景气度上行趋势下公司利润弹性大。封装行业技术持续进步，受益于

已上市流通股(万股)178,941.46

HPC、AI快速发展催生高带宽需求，先进封装市场规模加速增长。竞争格局总市值(亿元)665.30

方面，全球先进封装市场集中度较高，OSAT模式仍为主导，其中日月光、安流通市值(亿元)665.30

靠、长电科技等中国大陆及台湾厂商占据全球主要份额。先进封装市场马太效资产负债率(%)40.35

应明显，行业壁垒随技术发展而逐渐提高，长电科技加速布局2.5D/3D高端先每股净资产(元)14.84

进封装技术，未来成长空间广阔。12个月内最高/最低价39.30/20.96

公司技术平台完善+客户资源优质，有望充分受益于新一轮AI手机换机潮。

公司传统封装与先进封装技术覆盖全面，并积极布局2.5D/3D封装，持续推进市场表现对比图(近12个月)

Chiplet多样化方案的研发及生产，作为全球第三/中国大陆第一的封装大厂卡

2023-10-16~2024-10-16

位优势明显，且紧跟产业技术路线以强化竞争壁垒。公司与通信、消费等领域33%

全球头部大客户开展合作，目前已覆盖西部数据、高通、海力士、TI等厂商，