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PADS/PCB/原理图常见错误及DRC报告网络问题

1.原理图常见错误：

（1）ERC报告管脚没有接入信号：

a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；

b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

c.创建元件时pin方向反向，必须非pinname端连线。

（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为

global。

（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

2.PCB中常见错误：

（1）网络载入时报告NODE没有找到：

a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；

b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；

c.原理图中的元件使用了pcb库中pinnumber不一致的封装。如三极管：sch中

pinnumber为e,b,c,而pcb中为1，2，3。

（2）打印时总是不能打印到一页纸上：

a.创建pcb库时没有在原点；

b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字

符，缩小pcb,然后移动字符到边界内。

（3）DRC报告网络被分成几个部分：

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTEDCOPPER查找。

另外提醒朋友尽量使用WIN2000,减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的

DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使

用自动布线。

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它

而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交

互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，

输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔

离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯

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曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线

连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以

根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通

道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还

省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设

计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人

员去自已体会，才能得到其中的真谛。

1电源、地线的处理

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起

的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线

的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质

量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都