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核电厂安全级电子设备鉴定变更分析.docxVIP

核电厂安全级电子设备鉴定变更分析.docx

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核电厂安全级电子设备鉴定变更分析

1范围

本文件规定了核电厂安全壳外安全级电子设备鉴定后发生变更应进行的变更分析要求及分析原则。

本文件适用于核电厂安全壳外及安全壳内适宜环境下的安全级电子设备的鉴定,非安全级电子设备可参考使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。

GB/T12727-2023核电厂安全重要电气设备鉴定

NB/T20344-2015核电厂安全级电子设备鉴定规程

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。3.1

电子设备electronicequipment

电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成,应用电子技术和(或)软件发挥作用的设备。

注:电子设备是主要通过对信号的处理实现各种功能的设备。在核电厂仪表和控制领域内,电子设备通过对信号的处理实现核电厂的监测、控制和保护功能。

[NB/T20344-2015,3.1]3.2

部件Component

组成系统的一个部分。一个部分可以是硬件或软件,并可以再细分成其他的部件。

注:术语“模块”、“部件”和“单元”通常可以相互交换使用,或取决于上下文,以不同的方式作为另外一个定义的补充。这些术语的相互关系尚没有标准化。

[NB/T20063-2012,3.2.1]

2

3.3

设备鉴定equipmentqualification

通过试验、分析或运行经验获得的证据,证明在规定的运行条件和环境条件下设备能按规定的准确度和性能要求起作用。

[GB/T12727-2023,3.7]3.4

变更modification

本文件中的变更是指设备在鉴定完成后出现的对设备的修改。

注:这些修改可能包括设备的设计、组成部件、特性、性能等的变化,以及其可能造成设备制造的工艺、检验方法的变化,进而造成对鉴定结果的影响。

[本文定义]3.5

变更分析modificationanalysis

本文件中的变更分析是指在完成鉴定期间或鉴定结束后设备发生变更,分析是否需要补充鉴定以及补充鉴定内容的一项活动。

[本文定义]3.6

电磁兼容electromagneticcompatibility;EMC

设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。

4设备鉴定变更分析的一般要求

4.1变更分析的概述

对于变更,是一种客观规律。鉴定期间或鉴定结束后,因为产品缺陷消除、元器件停产替代、制造商变化、功能需求变化等原因都会促使设备发生变更。

根据GB/T12727—2023的6.4.4要求,变更后设备在再次投入应用前,应进行变更分析,并根据分析结果完成必要的补充鉴定内容。设备的任何变更,应在单独文件上追溯到有关鉴定情况可接受性的证明。

变更的程度决定了其影响的程度,而变更的程度与变更的类别相关。因此变更分析首先应获取变更内容,并根据变更内容确定变更类别。然后根据鉴定试验项目要求,结合鉴定试验应力对产品的功能性能影响机理,识别与变更内容相关的鉴定试验项目,根据变更的内容,结合试验应力影响分析的结果,得出需要补充的试验项目。

4.2变更分析的约束条件

3

应为变更分析制定约束条件,变更分析的约束条件包括但不限于如下条件:

a)设备已通过鉴定:设备已完成并建立了初始鉴定的基准。

b)设备的修改未影响鉴定样机的代表性:设备主控产品、通讯产品、接口产品等核心产品的形态和功能、以及基于核心产品形成的系统架构未变化,或变化未影响鉴定样机的代表性。

如果超出上述范围,应开展完整设备鉴定。

4.3变更分析的类别

鉴定变更影响分析,应对设备的变更内容进行分类,以便进一步确定对于鉴定结果的影响。根据核电厂安全级电子设备的设计制造过程特点,可能对设备鉴定结果造成影响的主要变更类别包括:

a)硬件设计变更:电子产品的硬件设计原理变化,例如局部电路设计原理修改、PCB布局修改、元器件选型替代(包括元器件停产或者主动应对元器件供应风险而进行的元器件型号替代)。

b)硬件制造变更:电子产品的PCBA的焊接、装配过程中工艺变化,例如增加三方涂覆工艺,焊接改为压接等。还应特别注意PCB及PCBA制造商的变更,会间接影响制造工艺的稳定性,制造商变更应纳入变更范围加以考虑。

c)结构件设计变更:指盘柜箱结构、机箱结构件的设计的变化,例如材料、尺寸、安装方式发生变化。

d)结构件制造变更:指结构件制造工艺的变更,例如焊接工艺发生变化、喷涂工艺发生变化,也包括制

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