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《封装包封层材料环氧模塑料材料失效对芯片可靠性的影响研究》篇一

封装包封层材料环氧模塑料材料失效对芯片可靠性影响的研究

一、引言

随着半导体技术的快速发展，芯片在各种电子设备中的应用越来越广泛。封装包封层材料作为保护芯片的关键组成部分，其性能的优劣直接关系到芯片的可靠性及使用寿命。环氧模塑料（EMC）作为封装包封层材料的一种，其材料失效对芯片可靠性的影响不容忽视。本文将深入探讨环氧模塑料材料失效对芯片可靠性的影响及其相关研究。

二、环氧模塑料材料概述

环氧模塑料（EMC）是一种热固性塑料，因其良好的绝缘性、较高的机械强度和较低的成本，被广泛应用于集成电路的封装中。其工作原理是通过将环氧树脂与固