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手机RF射频PCB板布局布线经验总结（大全）

第一篇：手机RF射频PCB板布局布线经验总结（大全）

手机RF射频PCB板布局布线经验总结

随着手机功能的增加,对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝

牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设

计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此

常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板

设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，在实际

设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法

准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计

课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长

和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机

PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结：

3.1尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离

开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。

手机功能比较多、元器件很多，但是PCB空间较小，同时考虑到布线

的设计过程限定最高，所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。这

时候可能需要设计四层到六层PCB了，让它们交替工作，而不是同时

工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。确

保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜

皮越多越好。敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。

3.2设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及

元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、

RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。

3.2.1我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀RF设

计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件，并调整

其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地

分离高功率电路和低功率电路。

最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二

层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小

不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少

RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。在物理空间上，像多级放大

器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工

器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互干扰，因

此必须小心地将这一影响减到最小。

3.2.2RF与IF走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔

一块地。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就

是为什么元器件布局通常在手机PCB板设计中占大部分时间的原因。

在手机PCB板设计上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某

一面，而高功率放大器放在另一面，并最终通过双工器把它们在同一

面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。需要一些技巧来确保直通

过孔不会把RF能量从板的一面传递到另一面，常用的技术是在两面都

使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的

区域来将直通过孔的不利影响减到最小。有时不太可能在多个电路块

之间保证足够的隔离，在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射

频能量屏蔽在RF区域内，金属屏蔽罩必须焊在地上，必须与元器件保

持一个适当距离，因此需要占用宝贵的PCB板空间。尽可能保证屏蔽

罩的完整非常重要，进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层，

而且最好走线层的下面一层PCB是地层。RF信号线可以从金属屏蔽罩

底部的小缺口和地缺口处的布线层上走出去，不过缺口处周围要尽可

能地多布一些地，不同层上的地可通过多个过孔连在一起。

3.2.3恰当和有效的芯片电源去耦也非常重要。许多集成了线性线

路的RF芯片对电源的噪音非常敏感，通常每个芯片都需要采用高达四

个电容和一个隔离电感来确保滤除所有的电源噪音。一块集成电路