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硬件设计在移动支付安全芯片中的应用考核试卷

考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.移动支付安全芯片的核心组成部分是：（）

A.CPU

B.RAM

C.ROM

D.flash

2.下列哪种加密算法通常用于移动支付安全芯片：（）

A.RSA

B.DES

C.MD5

D.SHA-1

3.安全芯片在设计过程中，下面哪项措施可以有效防止侧信道攻击：（）

A.提高芯片工作电压

B.增加功耗

C.对关键路径进行时序抖动

D.使用固定的功耗模式

4.下列哪种硬件安全模块（HSM）不适用于移动支付安全芯片：（）

A.安全处理器

B.安全元素

C.TPM

D.USBKey

5.在移动支付安全芯片中，以下哪个部件负责处理加解密操作：（）

A.MCU

B.MPU

C.AESEngine

D.RSAEngine

6.为了提高移动支付安全芯片的抗攻击能力，以下哪种设计措施是无效的：（）

A.硬件冗余

B.时序攻击防护

C.降低功耗

D.提高工作频率

7.下列哪种攻击方式对移动支付安全芯片的威胁较大：（）

A.电源分析攻击

B.电磁分析攻击

C.光学分析攻击

D.热分析攻击

8.在移动支付安全芯片中，以下哪个部件主要负责安全存储：（）

A.EEPROM

B.SRAM

C.DRAM

D.flash

9.以下哪项不是我国移动支付安全芯片的标准要求：（）

A.国密算法支持

B.防侧信道攻击设计

C.芯片级安全防护

D.支持NFCForum

10.下列哪个环节不是移动支付安全芯片生命周期中的关键环节：（）

A.设计

B.生产

C.测试

D.销售环节

11.在移动支付安全芯片中，以下哪个部件负责真随机数生成：（）

A.TRNG

B.PRNG

C.XORGate

D.ANDGate

12.以下哪种安全防护技术不适用于移动支付安全芯片：（）

A.物理不可克隆功能（PUF）

B.软件安全防护

C.功耗分析防护

D.生物识别技术

13.在移动支付安全芯片设计中，以下哪个因素对安全性能影响较小：（）

A.逻辑设计

B.布局布线

C.工艺制程

D.生产厂家

14.以下哪种硬件设计方法可以降低移动支付安全芯片的功耗：（）

A.增加芯片面积

B.降低工作电压

C.提高工作频率

D.减少硬件冗余

15.以下哪个标准组织制定的规范与移动支付安全芯片相关：（）

A.IEEE

B.ISO/IEC

C.3GPP

D.ETSI

16.以下哪项不是移动支付安全芯片在硬件设计过程中需要考虑的因素：（）

A.抗攻击能力

B.功耗

C.成本

D.兼容性

17.在移动支付安全芯片中，以下哪个部件负责处理非对称加密算法：（）

A.AESEngine

B.RSAEngine

C.ECCEngine

D.DESEngine

18.以下哪种攻击方式对移动支付安全芯片的威胁较小：（）

A.侧信道攻击

B.硬件木马攻击

C.针对性攻击

D.软件攻击

19.以下哪个部件在移动支付安全芯片中起到隔离作用，防止外部干扰：（）

A.隔离器

B.电磁屏蔽

C.屏蔽罩

D.硅控整流

20.在移动支付安全芯片设计中，以下哪个因素对防护能力影响较大：（）

A.芯片面积

B.工艺制程

C.封装方式

D.电路设计

（注：以下为答题纸部分，请将答案填写在答题纸上。）

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）

1.移动支付安全芯片的硬件设计需要考虑以下哪些安全性因素？（）

A.抗攻击能力

B.功耗

C.成本

D.环境适应性

2.以下哪些是常见的移动支付安全芯片的物理攻击类型？（）

A.电磁分析攻击

B.电源分析攻击

C.光学分析攻击

D.软件攻击

3.以下哪些措施可以增强移动支付安全芯片的抗侧信道攻击能力？（）

A.采用随机功耗模式

B.增加功耗

C.对关键路径进行时序抖动

D.提高工作电压

4.以下哪些是移动支付安全芯片中常用的安全元件？（）

A.TPM

B.SE

C.HSM

D.USBKey

5.以下哪些加密算法通常被集成在移动支付安全芯片中？（）

A.AES

B.RSA

C.DES

D.ECC

6.以下哪些因素会影响移动支付安全芯片的防护能力？（）

A.