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基于ABAQUS的电子封装典型焊点热-电-力耦合分析及

寿命预测

龙旭

西北工业大学力学与土木建筑学院

先进电子封装材料及结构研究中心

摘要:本文以ABAQUS2017作为分析平台，采用coupledthermal-electrical-structural分析步

并配合实体单元，研究了航空、航天、国防领域电子设备中常见的63Sn-37Pb焊点在热电

力耦合作用下的力学性能和使用寿命。通过在不同应变速率和工作温度下的单轴拉伸实验，

得到并校准了焊料材料的力学性能。为了描述焊料合金的力学响应，本文提出了一种基于热粘塑性流动规律的本构模型，通过UMAT进行了基于ABAQUS的本构模型二次开发。此

外，通过在热电力耦合作用下建立3D有限元模型，本文预测了焊点的疲劳寿命，通过数值

模拟得到了焊点的温度分布、电流密度和热应力。根据应力和塑性应变的分布，确定了焊点中最薄弱位置，这对于Coffin-Manson模型预测焊点使用寿命至关重要。此外，本文通过改变载荷条件，开展参数分析和总结了疲劳寿命的经验公式，并评估了复杂工况对疲劳寿命影响的主导因素。研究发现，电流密度和热沉温度明显影响焊点的疲劳寿命。与Coffin-

Manson模型和有限元模拟结果相比，本文所提出的理论预测具备合理的准确性。

关键词:焊点;本构模型;寿命预测;热电力耦合;ABAQUS有限元分析。

1.介绍

随着电子设备向小型化和轻量化发展，苛刻的应用需求需要电子设备提供更高的密度，更小的尺寸和更好的容量。为了在诸如军事和航空航天工业等挑战性环境[1]中实现令人满

意的可靠性，并避免机械故障造成严重的经济后果，含铅焊料材料在热力耦合的工作条件

下表现出优势。然而，焊点的寿命预测和可靠性评估成为一个关键问题，特别是在复杂的工作条件下。

在评估焊点的可靠性以符合电子封装行业的认可标准时，由于时间和人力成本，必须

使用简单而保守的内部分析工具。一些可靠性评估指南被广泛采用，如IPC-9701[2]，IPC-

SM-785[3]和ECSS-Q-ST-70-38C[4]，用于使用温度循环的表面贴装焊接附件的可靠性研究，

JEDEC[5]用于使用半正弦加速脉冲的跌落冲击研究，以及MIL-STD-883[6]，其规格用于评

估随机振动条件下的焊点可靠性。研究人员[7-9]研究了几十年前共晶锡铅焊料的力学行为，

然而，近年来在理论和数值模拟方面取得了重大进展，以准确描述焊料材料的特性。由于向无铅焊料发展，并且没有在Sn-Pb焊料的背景下进行研究，因此尖端技术遥不可及，并未被当前的军事和航空航天工业所采用。为了弥补这样的学术和工业差距，本研究的动机是简要本构模型的需求，用于分析具有多场负载的具有挑战性的工作条件下的共晶Sn-Pb焊点的封装结构的力学可靠性。

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对于电子封装元件，温度循环下的焊点会受到热变形和蠕变变形的相互作用，这可能

导致焊点中出现大的条状裂缝和空隙。随着热循环的增加，微裂纹以条带和孔的形式展开

和传播，最终导致焊点失效。这是关于电子封装结构的热疲劳的常见现象。关于焊点的寿命预测，焊料的应力-应变关系是有限元（FE）分析的必要条件。通过在热循环期间获得的

非弹性应变或非弹性应变能量密度的累积，可以相应地估计焊点的疲劳寿命。Knecht[10]发

现，当使用原始的Coffin-Manson模型[11]来预测热循环情况下的疲劳寿命时，由于不能适

当考虑蠕变应变对疲劳寿命的影响，因此会产生可接受的误差。此外，还有很多因素会影响焊点的力学性能和疲劳寿命。在过去的二十年中，Coffin-Manson模型已经被修改为各种

形式并在实践中被广泛采用[12]，例如Soloman模型，Coffin-Manson-Basquin模型，

Engelmaier模型和Norris-Landzberg模型。所有这些模型都提供了热循环次数与失效次数

（即疲劳寿命）和焊点每个循环的塑性应变大小之间的经验关系。

在本研究中，为了研究Sn-Pb焊料在复杂工作条件下的力学性能和低周疲劳寿命以及

温度循环和电流，提出了一种热粘塑性本构模型来描述共晶Sn-Pb块状焊料的应力-应变响

应。通过作者最近发表的实验结果的数值回归[13]，可以优化和校准所提出的本构模型的

参数，并合理地评估工作温度的影响。使用定义的材料模型来校准材料属性并且可以用于商业有限元软件ABAQUS2017中的本构模型，并且使用多场耦合载荷加载代表性焊点来进

行模拟，使用改进的Coffin-Manson模型基于塑性应变范围来预测疲劳寿命。

2.统一蠕变塑性本构模型的UMA