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工业技术

探讨电子组装中焊接设备工艺调试步骤及技巧

刘建东

(江苏省靖江中等专业学校，江苏靖江214500)

摘要：本文主要介绍了焊接技术工艺的特征，并根据实际的焊接设备的操作，合理的论述了焊接设备工艺调试的步骤

及其技巧，同时也探究出在操作过程中重要的技术及其关键点。

关键词：电子组装；设备；波峰焊；再流焊

中图分类号：TG05文献标识码：A

对于电子组装技术而言，一般有两种1．2调试步骤现焊膏坍塌以及飞溅焊球的情况。第二，

手段，第一种是表面贴装，第二种是孔插第一，准备阶段。要对等待焊接的焊剂挥发阶段。通常而言，一般都是使用

装，两者都是合理的对焊材的利用，从而PCB进行检查，从而有效的筛选出具有变温度在80℃一150~C的焊剂，而且无铅钎料

更好的在印刷电路板以及元件中形成电气形、受潮等情况的PCB。然后要合理的对应是170~C，但是实际的使用情况要按照

和机械的连接。而且，这两种手段所用到PCB进行检查，从而能够避免元件的损伤曲线来确定。在这个阶段中，其波峰都是

的工艺就是波峰焊接以及再流焊接技术，或丢失。第二，调试期间。要先启动波峰比较平缓的，无铅通常是90s一150s，而有

这两种技术工艺以及设备参数的调试将会焊接设备，并设置所要用到的功能。同时铅通常是60s一120s，为此，这个阶段一定

对焊接的质量产生一定的影响。为此，了要有效的对传送带的宽度进行调整。第要保持恒温或者是缓慢上升温度。第三，

解调试的步骤及其技巧将会有利于焊接质三，设置参数。对于传送带速度来说，一净化阶段。在焊接阶段准备阶段，要对焊

量的提高。定要按照不一样的波峰焊接设备的实际情接区进行再一次的净化，并且要顺利的过

1波峰焊接设备工艺调试和技巧况来制定。对于助焊剂流量而言，一定要度。在这个阶段中，温度不适合快速爬

1．1工艺要点及其温度曲线特征按照PCB需要涂覆的实际情况来明确是否升，不然很容易造成锡珠的现象。第四，

波峰焊接是通过把软钎焊料熔化后，采用全局喷雾或是局部喷雾，然后可以通焊锡熔融扩散阶段。在这一个阶段中，

由电磁泵、电动泵、机械泵流成设计要求过PCB的通孔有效的观察到涂覆的量，而温度不能太快上升，而且斜率应在2~C／s一

的焊料波峰，并要先装设元件的PCB，并且应当有一定的助焊剂在通孔中流向顶部3℃／s。如果温度上升太快，就会很容易

且一定要经过焊料波峰，从而能够满足的焊盘中，但是一定不能流到零件中。导致元器件的损坏，同时也会导致元件斜

PCB焊盘和引脚两者间的电气以及机械所对于预热温度而言，一定要按照预热区歪或死后竖起。第五，冷却固化阶段。

得出的软钎焊。一般而言，波峰焊接工艺的具体情况来确定温度。对于波峰的高在这个阶段中，冷却区的速率通常是3~C／s一

的温度曲线基本上是由这三个阶段构成度而言，PCB的底面一定要低于波峰的表6℃／s，最好是3℃／s一4℃Is，当有铅温度

的，即冷却、焊接以及预热。同时，在实面。第四，焊接并检验首件。当参数符合在130℃以下，无铅温度在170E以下的时

际的操作中，其工程可以分成以下这几个设定值的时候，要在传送带上放上PCB，候，可以以忽略冷却速率的作用。第六，

阶段，即出板、冷却、预热、涂覆助焊剂从而能够促使机器更好的进行冷却、预自然冷却阶段。在这个阶段中，冷却要慢

以及进板。第一，出板要求合理的选择焊热等。同时，在传送带的出口处一定要慢进行，从而能够避免元件的损伤，通常

好的PCB板。第二，冷却基本上是焊点的接住PCB，并根据相关的标准对其进行检情况冷却应在75~C以下。对于当前的再流

冷却，不是PCBA的冷却。第三，波峰焊验。当PCB不合格的时候，要按照首件的焊